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CSD17312Q5 发布时间 时间:2025/5/6 21:05:35 查看 阅读:9

CSD17312Q5是来自德州仪器(TI)的N沟道增强型MOSFET,采用SON-8封装形式。该器件专为低导通电阻和快速开关性能设计,适合用于高频DC-DC转换器、负载开关、电机驱动和电源管理应用。其高效率和低功耗特性使其成为便携式设备和空间受限应用的理想选择。
  该MOSFET具有极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效减少功率损耗,并且具备出色的热稳定性和可靠性。此外,它还支持较宽的工作电压范围,便于在多种电路中使用。

参数

最大漏源电压(Vds):30V
  栅极源极电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):6A
  导通电阻(Rds(on)):4.5mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
  总栅极电荷(Qg):4nC
  输入电容(Ciss):390pF
  工作结温范围(Tj):-55℃至175℃

特性

CSD17312Q5具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于提高系统效率并降低功耗。
  2. 快速开关能力,得益于低栅极电荷(Qg),非常适合高频操作。
  3. 高度集成的小型SON-8封装,节省PCB空间。
  4. 宽泛的漏源电压范围,增强了器件的通用性。
  5. 优秀的热稳定性,确保在高温环境下可靠运行。
  6. 符合RoHS标准,环保且易于焊接与安装。

应用

该MOSFET适用于广泛的电子应用领域,包括但不限于:
  1. 各类降压或升压DC-DC转换器。
  2. 负载开关及电源路径管理。
  3. 消费类电子产品中的电池管理系统。
  4. 小型电机驱动及控制。
  5. 开关模式电源(SMPS)解决方案。
  6. 可穿戴设备及其他对尺寸和功耗要求严格的场景。

替代型号

CSD17502Q5B, CSD17501Q5B, CSD18502Q5B

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CSD17312Q5参数

  • 产品培训模块NexFET MOSFET Technology
  • 视频文件NexFET Power BlockPowerStack? Packaging Technology Overview
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列NexFET™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C100A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C1.5 毫欧 @ 35A,8V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.5V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs36nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds5240pF @ 15V
  • 功率 - 最大3.2W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-TDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装8-SON
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称296-27613-6