您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CSD16556Q5B

CSD16556Q5B 发布时间 时间:2025/7/18 14:05:43 查看 阅读:3

CSD16556Q5B是一款由德州仪器(Texas Instruments)推出的N沟道功率MOSFET,主要用于高效率电源转换应用。该器件采用了先进的半导体工艺,具备低导通电阻(Rds(on))和高电流处理能力,适用于同步整流器、DC-DC转换器、负载开关和电机控制等场景。CSD16556Q5B采用5mm x 6mm的超薄四方扁平无引脚(VQFN)封装,具备良好的热性能和空间利用率。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):100V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id)@25°C:60A
  导通电阻(Rds(on))@Vgs=10V:4.5mΩ
  导通电阻(Rds(on))@Vgs=4.5V:7.5mΩ
  功率耗散(Pd):120W
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装形式:VQFN 5mm x 6mm

特性

CSD16556Q5B采用了德州仪器的先进的Power56技术,提供极低的导通电阻,从而显著降低导通损耗,提高系统效率。该器件在Vgs=10V时的Rds(on)仅为4.5mΩ,在Vgs=4.5V时也仅为7.5mΩ,这使得它在低压驱动条件下依然能够保持良好的性能。
  此外,该MOSFET具有较高的电流承载能力和良好的热管理能力。其VQFN封装不仅体积小巧,节省PCB空间,而且具备优异的散热性能,有助于在高负载条件下保持稳定运行。该器件还具备较高的耐用性和可靠性,能够适应恶劣的工作环境。
  CSD16556Q5B的栅极驱动电压范围宽泛,支持4.5V至20V之间的栅极驱动,适用于多种控制方案,包括PWM控制和同步整流应用。此外,该器件的快速开关特性有助于降低开关损耗,提高整体系统效率。

应用

CSD16556Q5B广泛应用于各类高功率密度电源系统中,如服务器电源、通信电源、DC-DC转换模块、同步整流器、负载开关、电机驱动器以及电池管理系统等。其低导通电阻和高电流能力使其特别适用于需要高效率和高性能的电源转换系统。

替代型号

SiR142DP-T1-GE, NexFET CSD16401Q5B

CSD16556Q5B推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CSD16556Q5B资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

CSD16556Q5B参数

  • 现有数量2,500现货10,000Factory
  • 价格1 : ¥17.57000剪切带(CT)2,500 : ¥8.94364卷带(TR)
  • 系列NexFET?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)25 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)100A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)1.07 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.7V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)47 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)6180 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)3.2W(Ta),191W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-VSONP(5x6)
  • 封装/外壳8-PowerTDFN