CSA70-301LT是一款由Central Semiconductor Corp生产的表面贴装肖特基势垒二极管阵列,采用双共阴极配置,广泛应用于高频开关和整流电路中。该器件基于硅肖特基技术,具备低正向压降和快速反向恢复特性,使其在高效率电源转换系统中表现出色。CSA70-301LT封装于SMA(DO-214AC)小型化塑料封装中,适合自动化贴片生产,具有良好的热稳定性和机械强度。该二极管阵列特别适用于需要紧凑设计和高效能表现的现代电子设备,如开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器以及极性保护电路等场景。其结构设计优化了散热路径,并通过AEC-Q101汽车级可靠性认证,表明其适用于严苛工作环境下的工业与汽车电子应用。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和有害物质,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造要求。CSA70-301LT的工作温度范围宽,可在-55°C至+150°C之间稳定运行,确保在极端环境下的长期可靠性。
型号:CSA70-301LT
制造商:Central Semiconductor Corp
封装类型:SMA (DO-214AC)
二极管配置:双共阴极
最大重复反向电压(VRRM):30V
平均整流电流(IO):7.0A(每芯片)
峰值浪涌电流(IFSM):30A
最大正向压降(VF):0.55V @ 7.0A, TJ=125°C
最大反向漏电流(IR):0.5mA @ 30V, TJ=125°C
反向恢复时间(trr):典型值 < 5ns
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
热阻结到壳(RθJC):约2.5°C/W
安装方式:表面贴装(SMD)
符合标准:RoHS compliant, AEC-Q101 qualified
CSA70-301LT的核心优势在于其采用的肖特基势垒结构,这种结构通过金属-半导体结替代传统PN结,显著降低了正向导通压降,从而减少了功率损耗并提升了系统整体效率。在7A大电流条件下,其正向压降仅为0.55V左右,相较于普通快恢复二极管可节省高达30%以上的导通损耗,这对于高密度电源设计至关重要。由于没有少子存储效应,该器件具备极快的开关响应能力,反向恢复时间trr通常小于5ns,几乎不存在反向恢复电荷(Qrr),有效抑制了开关过程中的电压尖峰和电磁干扰(EMI),提高了系统的稳定性与EMC性能。
该器件为双共阴极配置,即两个独立的肖特基二极管共享一个阴极引脚,这种结构特别适用于中心抽头式整流拓扑或同步整流辅助电路中,在不增加额外封装尺寸的前提下实现了集成化设计。SMA封装不仅体积小巧,还具备优良的散热能力,结到壳热阻低至约2.5°C/W,使得即使在高负载条件下也能有效传导热量,避免局部过热导致的性能下降或失效。此外,器件经过AEC-Q101认证,证明其在高温反偏(HTRB)、温度循环、湿度寿命等可靠性测试中均满足汽车级应用标准,可用于车载充电系统、LED照明驱动、电机控制器等对可靠性要求极高的场合。
CSA70-301LT支持自动贴片工艺,引脚共面性好,适合回流焊和波峰焊等多种SMT组装方式,提升了生产线的兼容性与效率。其宽泛的工作温度范围(-55°C至+150°C)确保了在低温启动和高温运行环境下仍能保持电气特性稳定。同时,低反向漏电流(典型值0.5mA@30V, 125°C)减少了待机功耗,有助于提升轻载效率。尽管肖特基二极管存在比PN结更高的漏电流倾向,但CSA70-301LT通过优化掺杂工艺和界面层控制,将漏电流限制在合理范围内,兼顾了效率与可靠性。总体而言,该器件是高性能、高可靠性需求下理想的整流解决方案。
CSA70-301LT广泛应用于各类需要高效、快速整流的电子系统中,尤其适合高频开关电源设计。在开关模式电源(SMPS)中,它常被用作输出整流二极管,特别是在低压大电流输出场景下,如5V或12V DC-DC转换器,其低正向压降可显著提高转换效率并减少散热需求。在服务器电源、通信电源模块和嵌入式电源系统中,该器件能够帮助实现更高的功率密度和更低的温升。
在DC-DC升压或降压转换器中,CSA70-301LT可用于续流(freewheeling)或箝位(clamping)功能,利用其快速响应特性防止电感反冲电压损坏主开关管(如MOSFET)。由于其极短的反向恢复时间,能有效降低开关节点的振铃现象,改善系统EMI表现,简化滤波电路设计。
在逆变器和UPS不间断电源系统中,该器件可用于桥式整流或反极性保护电路,确保交流转直流过程中的高效能量传递。此外,在太阳能微逆变器或储能系统中的旁路二极管应用中,其低损耗特性有助于减少能量浪费。
在汽车电子领域,CSA70-301LT凭借AEC-Q101认证,适用于车载信息娱乐系统电源、LED车灯驱动、电池管理系统(BMS)中的电压检测与保护电路。其耐高温能力和振动耐受性也适合发动机舱周边的电子控制单元(ECU)使用。
其他应用场景还包括笔记本电脑适配器、USB-PD快充头、工业传感器供电模块以及便携式医疗设备中的电源管理单元。由于其小型化封装和高电流承载能力,非常适合空间受限但性能要求高的设计。
MBR730T1G
SS530
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