时间：2025/8/20 8:12:43
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W25N01GWZEIT 是 Winbond（华邦电子）生产的一款串行NAND型闪存芯片，其容量为1Gbit（即128MB），适用于需要大容量存储的应用场景。该芯片采用小巧的WLCSP（晶圆级芯片封装）封装形式，适用于空间受限的设计，例如移动设备、嵌入式系统、固件存储等。W25N01GWZEIT 通过标准的SPI（串行外设接口）进行通信，支持高速数据读写操作，并具备较高的可靠性和耐用性。由于其具备ECC（错误校正码）功能，能够在数据传输和存储过程中提供更高的数据完整性。
容量：1Gbit（128MB）
封装类型：WLCSP
接口类型：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
读取速度：104MHz（最大）
编程/擦除电压：2.3V - 3.6V
擦除块大小：128KB
页大小：2KB
ECC支持：内建ECC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25N01GWZEIT 具备多项优异特性，使其在嵌入式存储应用中表现出色。首先，其1Gbit的存储容量适用于需要较大固件或数据存储的设备，例如物联网设备、智能穿戴设备、工业控制系统等。
其次，该芯片采用SPI接口，简化了与主控器的连接，减少了引脚数量，从而降低了PCB布局的复杂度。SPI接口支持多种模式（如单线、双线和四线模式），提升了数据传输效率。
此外，W25N01GWZEIT 内建ECC功能，可以在数据读取过程中自动检测并纠正错误，提高了数据的可靠性。这对于长时间运行的设备尤为重要。
该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V，使其能够兼容多种电源管理系统，适用于电池供电设备。
在性能方面，W25N01GWZEIT 的读取速度可达104MHz，确保了快速启动和高效数据访问。擦除块大小为128KB，页大小为2KB，支持高效的块擦除和页编程操作。
最后，该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种工业环境，具有良好的温度适应性和稳定性。
W25N01GWZEIT 主要应用于需要大容量、低功耗和小封装的嵌入式存储系统。典型应用包括物联网设备（如智能家居控制器、传感器节点）、工业控制系统（如PLC、工业HMI）、通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、LoRa模块）、可穿戴设备（如智能手表、健康监测设备）、消费类电子产品（如数码相机、便携式音频播放器）以及固件存储（如嵌入式系统的BIOS、Bootloader存储）。
由于其SPI接口和内建ECC功能，该芯片也非常适合用于需要高可靠性的系统，如车载电子设备、医疗设备和安防系统。
GD5F1GQ4UCYIG, MX35LF1GE4AB, HYPERFLASH 128S100AS
