CSA0402X5R105K6R3GT 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X5R 温度特性材料制造,具有较高的稳定性和可靠性。该型号属于小尺寸 0402 封装,适用于高频和高密度电路设计,广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装:0402
介质材料:X5R
标称容量:100pF
容差:±10%
额定电压:6.3V
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
ESR:低
DF(损耗因数):低
CSA0402X5R105K6R3GT 的主要特性包括以下几点:
1. 使用 X5R 温度特性材料,确保其在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内具有稳定的电容量变化率(小于 ±15%)。
2. 小型化设计,采用 0402 封装,适合高密度贴额定电压为 6.3V,适用于低电压电路环境。
4. 标称容量为 100pF,容差 ±10%,满足精密电路需求。
5. 具有低等效串联电阻 (ESR) 和低损耗因数 (DF),能够在高频条件下保持高效性能。
6. 提供良好的抗振特性和机械稳定性,适应自动化贴片工艺。
7. 环保材料符合 RoHS 标准,支持无铅焊接。
CSA0402X5R105K6R3GT 主要应用于需要小型化、高稳定性的电子电路中,具体包括:
1. 滤波器设计,用作高频信号的滤波元件。
2. 耦合与解耦,适用于电源电路中的噪声抑制。
3. RF(射频)模块中的匹配网络,提升无线信号传输质量。
4. 数据通信设备中的信号调理电路。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和物联网设备中的高频电路部分。
6. 工业控制设备中的精密信号处理电路。
7. 音频设备中的高频旁路电容。
C0402X5R1C104K160AA
GRM042C70J104KE15
CC0402X5R1C104M160AB