时间：2025/7/2 12:26:20
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CSA0402X5R105K6R3GT 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X5R 温度特性材料制造，具有较高的稳定性和可靠性。该型号属于小尺寸 0402 封装，适用于高频和高密度电路设计，广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装：0402
介质材料：X5R
标称容量：100pF
容差：±10%
额定电压：6.3V
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
ESR：低
DF（损耗因数）：低
CSA0402X5R105K6R3GT 的主要特性包括以下几点：
1. 使用 X5R 温度特性材料，确保其在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内具有稳定的电容量变化率（小于 ±15%）。
2. 小型化设计，采用 0402 封装，适合高密度贴额定电压为 6.3V，适用于低电压电路环境。
4. 标称容量为 100pF，容差 ±10%，满足精密电路需求。
5. 具有低等效串联电阻 (ESR) 和低损耗因数 (DF)，能够在高频条件下保持高效性能。
6. 提供良好的抗振特性和机械稳定性，适应自动化贴片工艺。
7. 环保材料符合 RoHS 标准，支持无铅焊接。
CSA0402X5R105K6R3GT 主要应用于需要小型化、高稳定性的电子电路中，具体包括：
1. 滤波器设计，用作高频信号的滤波元件。
2. 耦合与解耦，适用于电源电路中的噪声抑制。
3. RF（射频）模块中的匹配网络，提升无线信号传输质量。
4. 数据通信设备中的信号调理电路。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和物联网设备中的高频电路部分。
6. 工业控制设备中的精密信号处理电路。
7. 音频设备中的高频旁路电容。
C0402X5R1C104K160AA
GRM042C70J104KE15
CC0402X5R1C104M160AB
