CS8323S 是一款由芯声微(ChipStar)推出的高效能、低功耗的立体声音频功率放大器芯片,广泛应用于便携式音频设备、蓝牙音箱、耳机放大器等产品中。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高保真、低失真、高效率等特点。CS8323S 支持双声道立体声输出,适用于D类音频功率放大器的设计,能够在低电压供电条件下提供高质量的音频输出。
工作电压:2.5V - 5.5V
输出功率:每声道最大1.8W(在5V供电,4Ω负载条件下)
频率响应:20Hz - 20kHz
信噪比:> 90dB
总谐波失真:≤ 1%
效率:> 80%
工作温度范围:-40°C - 85°C
CS8323S 的设计注重低功耗与高效能的平衡,使其非常适合用于电池供电设备。该芯片内置过热保护、过载保护和欠压保护功能,确保系统在各种工作条件下都能稳定运行。
CS8323S 采用D类放大技术,能够在低电压供电下实现高效的音频功率输出,同时减少发热,延长电池续航时间。其高效率和低静态电流的特性使其成为便携式音频设备的理想选择。
此外,CS8323S 具有良好的音频性能,支持宽频带响应和高信噪比,能够提供清晰、自然的声音效果。其设计允许在多种负载条件下稳定工作,兼容4Ω和8Ω扬声器系统。
封装方面,CS8323S 通常采用小型化的TSSOP封装形式,便于PCB布局和集成,适用于小型化设计需求。
CS8323S 主要应用于便携式音频播放器、蓝牙音箱、智能音箱、电子玩具、耳机放大器、车载音频系统、便携式收音机等消费类电子产品中。由于其高集成度和优异的音频性能,CS8323S 也广泛用于需要高效音频放大的物联网设备和智能家居产品中。
TPA2005D1, NS4150, HT816, LM4871