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CS601-23IO1 发布时间 时间:2025/8/5 20:16:11 查看 阅读:18

CS601-23IO1 是一款由 Clouson Semiconductor(中科芯)设计制造的高性能、低功耗的 CMOS 工艺射频(RF)前端芯片,专为无线通信系统设计。该芯片主要应用于 2.4 GHz ISM 频段的无线设备,如无线传感器网络、物联网(IoT)设备、智能家居控制系统以及低功耗蓝牙(BLE)通信模块等。CS601-23IO1 集成了低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)和射频开关(RF Switch),能够有效提升无线信号的接收灵敏度和发射功率,适用于多种无线通信协议,如 ZigBee、Wi-Fi、Bluetooth 和 6LoWPAN 等。

参数

工作频率:2.4 GHz - 2.5 GHz
  工作电压:2.7V - 3.6V
  接收模式电流:约 15 mA
  发射模式电流:根据输出功率不同,约 80 mA - 150 mA
  输出功率:+20 dBm(典型值)
  噪声系数(NF):≤ 3 dB
  增益控制:支持数字控制的增益调节
  封装形式:QFN-24

特性

CS601-23IO1 的最大特点在于其高度集成的设计理念,将射频前端的主要功能模块集成于单一封装中,极大简化了无线通信模块的设计复杂度,降低了外围电路的成本和空间占用。芯片内置的低噪声放大器具有优异的噪声系数,确保在低信号强度环境下仍能维持较高的接收灵敏度。功率放大器部分采用高线性度设计,能够提供高达 +20 dBm 的输出功率,满足远距离通信需求,同时支持多种功率等级调节,适应不同应用场景的功耗管理需求。
  此外,CS601-23IO1 集成的射频开关具备快速切换能力,可在接收和发射模式之间实现毫秒级切换,提升通信效率。芯片支持数字控制接口,便于与主控芯片(如 MCU 或 SoC)进行通信和配置。其低功耗特性使其非常适合用于电池供电设备,延长设备的续航时间。
  在制造工艺方面,CS601-23IO1 采用先进的 CMOS 工艺制造,具有良好的热稳定性和抗干扰能力,适用于工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),确保其在各种复杂环境下的可靠运行。

应用

CS601-23IO1 主要用于 2.4 GHz ISM 频段的无线通信系统,包括但不限于 ZigBee 模块、低功耗蓝牙(BLE)设备、Wi-Fi 模组、无线传感器网络节点、智能家居控制器、工业自动化设备以及远程监控系统等。该芯片的高集成度和灵活性也使其适用于定制化的无线通信方案开发。

替代型号

CC2592、SKY68020-11、nRF21540、TI CC2652RB、SX1276

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