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CS50N20ANH 发布时间 时间:2025/8/1 15:24:05 查看 阅读:24

CS50N20ANH 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),采用先进的高压工艺制造。该器件设计用于高电压、高频率的开关应用,广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、电机控制和负载开关等场景。CS50N20ANH 具有高耐压、低导通电阻(Rds(on))以及出色的热稳定性,适合在中高功率的电子系统中使用。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏源电压(Vds):200V
  栅源电压(Vgs):±30V
  连续漏极电流(Id):50A
  导通电阻(Rds(on)):最大 40mΩ(在Vgs=10V)
  功耗(Pd):250W
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:TO-247
  晶体管配置:单管

特性

CS50N20ANH MOSFET 的关键特性之一是其高达 200V 的漏源耐压能力,使其能够在高压环境中稳定工作,例如用于高压电源转换器或工业电机控制。该器件在 10V 栅极驱动电压下,Rds(on) 最大为 40mΩ,这有助于降低导通损耗,提高系统效率。此外,CS50N20ANH 支持高达 50A 的连续漏极电流,适用于需要大电流承载能力的应用场景。该器件采用 TO-247 封装,具有良好的热性能和散热能力,适用于高功率密度设计。CS50N20ANH 的栅极驱动电压范围为 ±30V,确保在各种驱动电路中的兼容性与稳定性。此外,该 MOSFET 具备较高的热阻特性,能够在高温环境下维持可靠运行,适用于工业控制、电源系统、DC-DC 转换器等对可靠性和性能要求较高的场合。
  从制造工艺上看,CS50N20ANH 采用了先进的沟槽栅极技术,使得其在保持低导通电阻的同时,具备较高的开关速度和较低的开关损耗。这种特性使得它非常适合用于高频开关应用,如同步整流、高频逆变器等。同时,该器件具备良好的抗雪崩能力和过热保护能力,能够在恶劣工作条件下保持稳定运行。CS50N20ANH 的封装设计也支持高效的热管理,便于在高功率应用中实现良好的散热效果。

应用

CS50N20ANH 主要用于需要高电压、高电流和高效能的功率电子系统中。其典型应用包括开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器、电池管理系统(BMS)、电机驱动器、逆变器、负载开关以及工业自动化设备中的功率控制模块。由于其高压能力和低导通电阻,CS50N20ANH 也非常适合用于新能源领域,如太阳能逆变器、电动汽车充电系统和储能设备中的功率开关。此外,该 MOSFET 还广泛应用于服务器电源、工业电源、LED 照明驱动以及家电控制电路等场景,适用于对功率密度和能效有较高要求的设计。

替代型号

SiHP20N60ED, FDPF50N20, STP55N20D2AG, IXFH50N20P

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