您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CS3310-KP

CS3310-KP 发布时间 时间:2025/11/4 1:30:13 查看 阅读:16

CS3310-KP是一款由Consonance(芯炽)公司推出的高精度、低功耗的模拟前端(AFE)芯片,广泛应用于需要高分辨率信号采集的工业测量与传感器接口系统中。该芯片集成了可编程增益放大器(PGA)、24位高精度Σ-Δ模数转换器(ADC)以及片上参考电压源,能够实现对微弱模拟信号的精确放大与数字化处理。CS3310-KP采用QFN-16封装形式,具有良好的热稳定性和抗干扰能力,适用于在复杂电磁环境下工作的精密电子设备。其内部结构设计优化了噪声抑制性能,在输出数据速率较低时可实现高达24位的有效分辨率,满足高端称重系统、压力传感、温度采集等应用的需求。此外,该芯片支持SPI和I2C双通信接口模式,用户可通过配置寄存器灵活选择工作模式、增益倍数、采样速率及校准功能,极大提升了系统的适配性与开发便利性。CS3310-KP还内置了温度传感器和系统自检功能,支持零点校准与满量程校准,确保长期运行中的测量稳定性。由于其高集成度和出色的性能指标,CS3310-KP已成为许多高精度数据采集模块的核心器件之一。

参数

型号:CS3310-KP
  制造商:Consonance(芯炽)
  封装类型:QFN-16
  通道数量:2路差分输入或4路单端输入
  ADC类型:24位Σ-Δ ADC
  可编程增益放大器(PGA):1至128倍可调
  输出数据速率:10Hz至4.8kHz可配置
  非线性误差(INL):<±5ppm FSR
  噪声峰值:典型值为50nV RMS(增益128,10SPS)
  共模抑制比(CMRR):>100dB @ 50/60Hz
  电源电压:2.7V至5.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  接口类型:SPI、I2C 可选
  内置参考电压:2.5V ±0.1%(温漂≤5ppm/°C)
  电流消耗:正常模式下典型值为1.5mA,关断模式低于1μA

特性

CS3310-KP具备卓越的信号调理能力和高度集成化设计,使其在高精度测量领域表现出色。首先,其内置的24位Σ-Δ ADC采用了先进的数字滤波技术,能够在低速采样条件下实现极高的信噪比(SNR),有效分辨微伏级输入信号变化。配合可编程增益放大器(PGA),增益范围覆盖1至128倍,允许直接接入毫伏级传感器输出而无需外置放大电路,简化了前端设计并减少噪声引入路径。其次,该芯片支持双差分输入通道,可同时处理两个独立的传感器信号,或者通过多路切换实现四路单端信号采集,提高了系统的资源利用率。片内集成的高精度2.5V基准电压源具有极低的温漂特性(≤5ppm/°C),保证在整个工作温度范围内保持稳定的转换精度,避免因外部参考波动导致的测量偏差。此外,CS3310-KP提供SPI和I2C两种标准数字接口,主控MCU可根据系统需求自由切换通信方式,并通过命令寄存器配置工作模式、采样率、增益设置及执行系统校准操作。芯片还集成了板载温度传感器,可用于环境温度监测或作为补偿依据,提升整体测量准确性。为了增强可靠性,CS3310-KP具备上电自动归零、系统增益校准和偏移校准功能,支持软件触发一次性校准流程,显著降低生产调试难度。在功耗管理方面,该器件提供多种低功耗模式,包括待机模式和关断模式,适用于电池供电或便携式设备应用场景。整体来看,CS3310-KP凭借其高分辨率、低噪声、宽动态范围和灵活配置能力,成为工业自动化、智能仪表、医疗检测设备等领域中理想的模拟前端解决方案。
  

应用

CS3310-KP因其高精度和高稳定性,被广泛应用于多个对信号采集质量要求严苛的领域。在称重系统中,如电子天平、平台秤和料斗秤,它能够精准读取应变片桥式传感器输出的微弱电压信号,并通过内部PGA放大和24位ADC转换,实现毫克级甚至更高精度的重量测量。在工业过程控制中,该芯片常用于压力、流量、液位等物理量的传感器信号调理,配合RTD或热电偶前端电路也可实现高精度温度采集。其低噪声特性和优异的共模抑制能力使其在存在强电磁干扰的工厂环境中仍能保持稳定输出。在医疗健康设备中,例如便携式血压计、体脂秤和呼吸分析仪,CS3310-KP可确保生理信号采集的准确性和重复性,满足医疗器械对可靠性的严格要求。此外,在智能物联网终端节点中,该芯片用于连接各类模拟传感器,将环境参数如湿度、气体浓度、振动等转化为高质量数字信号,供边缘计算单元进一步处理。科研仪器如数据记录仪、高精度万用表和材料测试设备也常采用CS3310-KP作为核心ADC模块,以保障实验数据的真实性和可追溯性。得益于其双通信接口支持和小型化封装,CS3310-KP同样适合嵌入式系统和模块化设计,便于快速集成到现有控制系统中。随着工业4.0和智能制造的发展,这类高集成度、高性能模拟前端芯片将在未来更多智能化设备中发挥关键作用。
  

替代型号

CS3311-KP
  CS3312-KP
  ADS1232
  HX711
  AD7793

CS3310-KP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CS3310-KP资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载