时间：2025/6/19 2:11:27
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CS3225X7R226K160NRL 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。它广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景，适用于需要高稳定性和高可靠性的电子设备中。
该型号采用片式结构设计，具有体积小、容量稳定性好等特点，适合表面贴装技术（SMT）。其材料特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0805
额定电压：25V
标称电容值：22μF
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性：典型值
绝缘电阻：≥1000MΩ
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：≤1.5nH
ESR：≤0.1Ω
CS3225X7R226K160NRL 使用 X7R 类陶瓷介质，这种材料在温度变化时表现出较低的电容变化率，因此非常适合用于对温度敏感的应用环境。
该电容器具有优良的频率特性和低等效串联电阻（ESR），这使得它特别适合高频电路中的电源去耦和信号滤波。
此外，该型号支持自动化装配工艺，并且符合 RoHS 标准，确保环保和无铅焊接需求。
其高可靠性设计使其成为通信设备、消费电子、工业控制等领域中的理想选择。
CS3225X7R226K160NRL 主要应用于以下领域：
1. 电源滤波与去耦，特别是在微处理器和 FPGA 的供电电路中。
2. 高频信号耦合和旁路，用于射频模块和无线通信系统。
3. 工业自动化设备中的开关电源和平滑电路。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑以及笔记本电脑中的关键电路部分。
5. 汽车电子系统的非严苛环境下使用。
C1608X7R2A226M930AA
GRM155C80J226KE11
KPM15X7R2A226ME31
