CS3012 是一款由 Cissant(赛灿)半导体推出的高性能、低功耗的音频功率放大器芯片,广泛应用于便携式音频设备、耳机放大器、蓝牙音箱、迷你音响系统等消费类电子产品中。该芯片采用先进的BiCMOS工艺制造,具有高保真、低失真、高效率等特点,能够在较低的电源电压下提供出色的音频输出性能。
工作电压:2.5V - 5.5V
输出功率(典型值):2×3W @ 5V, 4Ω负载
频率响应:20Hz - 20kHz
信噪比(SNR):>90dB
总谐波失真(THD):<0.1% @ 1kHz
静态电流:典型3mA(关闭时<1μA)
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装形式:TSSOP16、QFN16
CS3012 音频功率放大器具有多项优良特性,适用于高质量音频应用。
首先,CS3012 具有宽广的工作电压范围(2.5V至5.5V),使其能够兼容多种供电系统,如单节锂电池、USB供电等,适用于各种便携式设备。该芯片内部集成了高效的D类功率放大器结构,能够提供高达2×3W的输出功率,在5V电源供电下驱动4Ω负载时表现出色,音质清晰且不失真。
其次,CS3012 具有极低的静态电流(典型值为3mA),并且在关闭模式下功耗可降至1μA以下,显著延长了电池使用寿命,非常适合低功耗应用场景。此外,芯片内置过热保护(OTP)和过流保护(OCP)功能,确保在异常工作条件下仍能保持稳定运行,提高系统可靠性。
音频性能方面,CS3012 的信噪比(SNR)超过90dB,总谐波失真(THD)小于0.1%,频率响应覆盖20Hz至20kHz的标准人耳听觉范围,能够提供高保真音频输出,满足Hi-Fi音频播放需求。该芯片还支持差分输入,有效抑制共模噪声,提升信号完整性。
CS3012 提供TSSOP16和QFN16两种封装形式,便于PCB布局和散热设计,适合在紧凑型产品中使用。
CS3012 主要用于各类音频功率放大系统,常见应用包括蓝牙音箱、便携式音箱、迷你功放、耳机放大器、智能音箱、电子词典、平板电脑、笔记本电脑音频模块、智能家居音频终端等。此外,该芯片也适用于需要高质量音频输出的工业控制面板、医疗设备语音提示模块以及车载娱乐系统的前置音频放大单元。
TDA1517P, TPA2005D1, NS4150, CS8676