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C1005NP0208BGTS 发布时间 时间:2025/6/14 11:24:00 查看 阅读:4

C1005NP0208BGTS 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 NP0 温度补偿型介质材料。该型号适用于高频和高稳定性的电路应用,具有良好的温度特性和低等效串联电阻 (ESR)。其封装形式为 0201 英寸(0603 公制),适合表面贴装技术 (SMT)。此电容器广泛用于滤波、耦合、旁路和振荡电路中。

参数

容量:10pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  温度特性:NP0(-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±30ppm/°C)
  封装尺寸:0201英寸(公制0603)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:大于 1000MΩ
  介质材料:NP0
  ESL(寄生电感):< 1nH

特性

C1005NP0208BGTS 的主要特点是使用了 NP0 温度补偿型介质材料,这种材料能够在很宽的温度范围内保持电容量的高度稳定性,并且对频率的变化也不敏感。
  由于其小型化设计(0201 封装),非常适合应用于空间有限的印刷电路板上。
  此外,它还具有极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使得其在高频环境下表现优异。
  其高可靠性和高精度使其成为需要高稳定性的射频和无线通信应用的理想选择。

应用

C1005NP0208BGTS 主要用于高频电路中的滤波、耦合和旁路作用。具体应用包括:
  - 射频模块中的信号滤波和匹配网络
  - 高速数字电路中的电源去耦
  - 振荡器和时钟电路中的频率稳定
  - 无线通信设备中的谐振电路
  - 工业控制和医疗电子中的噪声抑制
  - 数据转换器(ADC/DAC)输入输出端的抗混叠滤波

替代型号

C1005XP0208BTNC, GRM155R71C100JN01D

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