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CS20N90ANRD 发布时间 时间:2025/8/2 0:17:59 查看 阅读:33

CS20N90ANRD是一款N沟道增强型功率MOSFET,广泛应用于电源管理、电机驱动、DC-DC转换器和各种高功率电子设备中。该器件由华润微电子(China Semiconductor)制造,具有低导通电阻、高耐压和优良的热稳定性,适合在高效率和高可靠性的电路设计中使用。CS20N90ANRD采用TO-263封装形式,具有良好的散热性能,适用于表面贴装。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏源电压(Vds):900V
  连续漏极电流(Id):20A(在Tc=25℃)
  导通电阻(Rds(on)):0.38Ω @ Vgs=10V
  栅极电压范围:±30V
  工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  封装类型:TO-263
  功率耗散(Pd):125W
  漏极电容(Coss):约130pF
  栅极电荷(Qg):约34nC

特性

CS20N90ANRD具有多项优异的电气和物理特性,确保其在复杂工作环境中的稳定性和可靠性。首先,其高耐压能力(900V)使其适用于高电压应用,如高压电源转换器和电机控制电路。其次,导通电阻Rds(on)仅为0.38Ω,确保在高电流工作条件下,功率损耗较小,提高了整体能效。此外,该MOSFET的栅极电荷Qg较低,有助于减少开关损耗,提高开关频率,适用于高频开关电源设计。
  该器件的封装采用TO-263形式,具有良好的散热能力,能够有效降低工作温度,延长器件寿命。同时,CS20N90ANRD的热阻较低,使其在高负载条件下仍能保持稳定的性能。在可靠性方面,该MOSFET具备高雪崩能量耐受能力,能够承受瞬时高压冲击,避免因电压波动导致的损坏。
  CS20N90ANRD还具有良好的抗静电能力(ESD),在生产、运输和使用过程中不易受到静电干扰,提高了器件的耐用性。其栅极氧化层设计也经过优化,增强了器件的长期稳定性,降低了因栅极击穿引起的失效风险。这些特性使CS20N90ANRD在工业自动化、电动汽车充电设备、太阳能逆变器等高性能应用中表现出色。

应用

CS20N90ANRD主要应用于高电压和高功率场景,如开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、AC-DC整流器、电机驱动器、电池管理系统(BMS)以及工业自动化设备中的功率开关电路。此外,该器件还可用于LED驱动电源、家电变频器、电动工具及新能源汽车充电模块等场合。

替代型号

建议可替代型号:STF20N90K5(STMicroelectronics)、FQA20N90C(Fairchild)、TK20A90D(Toshiba)

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