时间：2025/9/2 4:08:50
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CS2012X7R105K160NR 是一款由 Chunshin（春星）制造的多层陶瓷电容器（MLCC）。该电容器采用 X7R 介质材料，具有较高的稳定性和可靠性，适用于多种电子电路中的去耦、滤波和储能应用。其封装尺寸为 2012（公制），等效于 0805 英寸封装，适合表面贴装技术（SMT）。
电容值：1μF（105）
容差：±10%（K）
介质类型：X7R
额定电压：16V（160）
封装尺寸：2012（公制）/0805（英制）
温度范围：-55°C 至 +125°C
电容器类型：陶瓷电容器
安装类型：表面贴装（SMD）
电极材料：镍/锡（Ni/Sn）
绝缘电阻：1000MΩ以上
损耗角正切（tanδ）：≤2.5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CS2012X7R105K160NR 采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和电容保持能力，在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容变化率控制在 ±15% 以内，适合对稳定性要求较高的应用场景。该电容器的额定电压为 16V，适用于中低电压电路中的滤波、旁路和储能功能。
该型号采用镍/锡电极结构，增强了焊接可靠性和耐腐蚀性，同时符合 RoHS 环保标准，适用于无铅焊接工艺。其封装尺寸为 2012（公制），便于在 PCB 上布局，并支持自动贴片机进行高速贴装。
此外，该 MLCC 具有低等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性，使其在去耦和噪声抑制方面表现出色。由于其高可靠性，CS2012X7R105K160NR 被广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域。
CS2012X7R105K160NR 多用于需要稳定电容值和高可靠性的电路中。典型应用包括电源去耦、模拟滤波器、DC/DC 转换器、音频放大器、微控制器系统以及各类传感器电路。在便携式电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器可作为去耦电容以减少电源噪声并提升系统稳定性。
在工业控制领域，该器件常用于 PLC 控制模块、电源管理系统和变频器中，以稳定电压和滤除高频干扰。此外，该电容器也适用于汽车电子系统，如车载娱乐系统、仪表盘控制模块和车身控制单元，满足 AEC-Q200 汽车电子可靠性标准的要求。
TDK C2012X7R105K160NT, Murata GRM188R71E105KA01D, Yageo CC0805KRX7R105K, Samsung CL10A105KA8NNNC
