时间：2025/6/21 16:38:33
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CS1812KKX7R0BB474是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R温度特性系列。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性，适合广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。其封装尺寸为1812英寸（约为4.5mm x 3.2mm），采用表面贴装技术（SMD），能够满足高密度电路板设计的需求。
X7R型介质材料在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容量变化保持在±15%以内，这种特性使得CS1812KKX7R0BB474成为需要良好温度稳定性的电路的理想选择。
封装尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
额定电压：47V
标称电容值：4.7μF
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，±15%）
公差：±20%
直流偏置特性：中等影响
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
频率特性：性能适中
CS1812KKX7R0BB474的主要特点包括：
1. 高可靠性：采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了产品的长期稳定性和高可靠性。
2. 温度稳定性：X7R介质材料保证了电容器在宽温度范围内的电容量变化较小，适用于对温度敏感的电路。
3. 小型化设计：1812英寸的封装尺寸使其能够轻松适应现代小型化电子设备的需求。
4. 表面贴装：支持高效的自动化装配流程，提高了生产效率并降低了成本。
5. 广泛的应用场景：可用于滤波、去耦、旁路等多种用途，特别是在电源管理、信号处理和其他高频电路中有出色表现。
此外，CS1812KKX7R0BB474还具备较低的等效串联电阻（ESR），有助于减少能量损耗，提高系统的整体效率。
CS1812KKX7R0BB474常用于以下应用场景：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源滤波和信号调理。
2. 工业设备：例如工业控制器、电机驱动器和电源模块中的去耦和旁路功能。
3. 通信系统：在网络路由器、交换机和其他通信设备中作为储能或滤波元件。
4. 音频设备：用于音频放大器中的平滑和滤波作用，以改善音质。
5. 汽车电子：在汽车电子控制单元（ECU）和信息娱乐系统中，提供稳定的电源管理和信号过滤。
总之，这款电容器凭借其优异的性能和可靠性，适用于各种需要高精度和高稳定性的电路设计。
C1812C474K6RAC7801, GRM31BR61E475ME11L, KEMET C1812X475M4RAC780
