时间：2025/7/9 21:38:10
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CS1812KKX7R0BB105 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用表面贴装技术 (SMT)，适用于各种高频和高稳定性应用。其具有较高的容值稳定性和较低的等效串联电阻 (ESR)，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
CS1812KKX7R0BB105 的外形尺寸为 1812 英寸 (约 4.5mm x 3.2mm)，适合用于需要较大电容值但空间有限的设计场景。
电容值：1uF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容值变化±15%)
封装尺寸：1812
耐压等级：DC 50V
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗角正切：≤0.015
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
CS1812KKX7R0BB105 使用 X7R 介质材料，具备出色的温度稳定性和可靠性，同时在直流偏置下的电容值衰减较小。该元件支持自动化表面贴装生产工艺，提高了装配效率并降低了生产成本。
它非常适合用于电源滤波、去耦、信号耦合等场合，尤其是在需要较高电容值和稳定性的高频电路中表现优异。
X7R 材料的使用保证了电容器在环境温度波动时仍能保持良好的性能一致性，同时具备较强的抗机械应力能力，延长了产品的使用寿命。
CS1812KKX7R0BB105 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
典型应用场景包括：
1. 开关电源中的输入/输出滤波
2. 微处理器和数字电路的电源去耦
3. 音频和射频电路中的信号耦合与旁路
4. 工业级设备中的噪声抑制
5. 汽车电子系统的电源管理模块
C1812C105K8PAAC, GRM31CR61E105KA12D, KEMCAP1812X7R1T105M
