CS1206KKX7R0BB334是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于X7R介质类型的高稳定性和高性能产品。这种电容器通常用于高频滤波、耦合、去耦等电路中,具有较小的尺寸和出色的电气性能,适合在消费电子、通信设备以及工业控制等领域中使用。
该型号采用了1206封装形式,具有较高的容值精度和温度稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
封装:1206
介质材料:X7R
标称容量:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
CS1206KKX7R0BB334采用X7R介质材料,具有良好的温度特性和稳定性,其容量变化在-55℃到+125℃之间不超过±15%,非常适合需要较高温度稳定性的应用场合。
该型号还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其在高频条件下表现出色,并能有效减少信号失真和能量损耗。
此外,由于其小尺寸和高可靠性设计,CS1206KKX7R0BB334非常适合应用于空间受限但对性能要求较高的环境,例如移动设备、无线模块和电源管理电路等。
CS1206KKX7R0BB334广泛应用于各种电子设备中的高频滤波、信号耦合和电源去耦等领域。
1. 在射频电路中,该型号可以作为匹配网络或滤波器组件,帮助优化信号传输质量。
2. 在电源系统中,它可以用作去耦电容,以降低电源噪声并提高系统的稳定性。
3. 此外,在音频设备中,CS1206KKX7R0BB334也可以用作耦合电容,以实现不同级之间的信号传递而不会引入过多的失真或噪声。
C1206X7R1E334J080AA
GRM31CR71E334KE15
DMK334X7R1BBB1T