CS1206KKX7R0BB225 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器采用片式结构设计,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛用于各类电子设备中以提供滤波、耦合和去耦功能。CS1206 表示其封装尺寸为 1206 英寸 (3.2mm x 1.6mm),而 K 系列表明其具有高可靠性和稳定性。
该电容器采用 X7R 介质材料,具备优异的温度补偿特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。具体型号中的“225”表示标称电容值为 2.2μF。
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
标称电容值:2.2μF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
公差:±10%
直流偏压特性:低直流偏移效应
绝缘电阻:高
CS1206KKX7R0BB225 具有以下特点:
1. 高可靠性:由于采用了高质量的陶瓷介质材料,此电容器在各种恶劣环境条件下均能保持稳定性能。
2. 小型化设计:1206 封装使其非常适合需要紧凑空间的应用场景。
3. 宽温度范围:支持 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围,确保在极端环境下依然能够正常工作。
4. 低 ESR 和 ESL:有助于提高高频下的性能表现。
5. 适合自动化生产:表面贴装工艺使得其易于集成到现代化的生产线中。
该型号电容器常用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等设备中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 工业控制:包括变频器、PLC 控制器以及其他工业自动化设备中的滤波与去耦应用。
3. 汽车电子:适用于发动机控制单元 (ECU)、信息娱乐系统和其他车载电子系统的电源稳压和信号调节。
4. 通信设备:基站、路由器等通信设备中的电源管理和信号调理电路。
5. 医疗设备:监护仪、超声波设备等医疗仪器中的电源滤波和信号传输部分。
CS1206KRX7R0BB225, GRM21BR61E225KE15