CS0805KRX7R0BB681 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的高容值电容器,广泛应用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路等功能。该型号由知名制造商生产,采用表面贴装技术 (SMT),具有小尺寸、高可靠性和优良的温度稳定性。
封装:0805
电容量:68pF
额定电压:50V
温度特性:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
高度:小于等于1.3mm
CS0805KRX7R0BB681 具有以下主要特性:
1. 温度特性为 X7R,能够在较宽的温度范围内保持电容值稳定,变化率不超过 ±15%。
2. 小型化设计,适合高密度电路板布局。
3. 表面贴装封装形式,易于自动化生产和焊接。
4. 高可靠性,满足多种工业及消费类电子产品的要求。
5. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),有助于提高高频性能。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅材料。
该型号电容器适用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如电视、音响设备、智能手机等中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制。
3. 通信设备中射频前端的匹配网络。
4. 计算机主板和其他数字电路中的电源旁路。
5. 汽车电子系统中的抗干扰和稳压功能。
6. 医疗设备中的信号调理和滤波处理。
C0805X7R1H680J, GRM188R60J680ME11