CS0805KRX7R0BB223 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号采用 0805 封装,适用于高频电路、滤波器和信号耦合等场景。X7R 材质具有良好的温度稳定性,在-55°C 到 +125°C 的宽温范围内,容量变化不超过 ±15%,因此非常适合需要稳定性能的应用场合。
这款电容器具有高可靠性和低等效串联电阻 (ESR),能够有效减少功率损耗并提高整体电路效率。
封装:0805
容量:22nF
额定电压:50V
容差:±10%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:X7R
尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm
高度:最大 1.2mm
等效串联电阻(ESR):极低
等效串联电感(ESL):极低
CS0805KRX7R0BB223 具备以下显著特性:
1. 高稳定性:由于采用了 X7R 介质材料,其在宽温度范围内的容量波动非常小,适合对温度敏感的电路环境。
2. 小型化设计:0805 封装使该元件能够在紧凑型 PCB 上实现高效布局。
3. 良好的频率响应:较低的 ESR 和 ESL 值使其适用于高频应用,如射频滤波和电源去耦。
4. 环保合规:符合 RoHS 标准,适合绿色电子产品制造。
5. 高可靠性:经过严格测试以确保长期使用的稳定性。
CS0805KRX7R0BB223 广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 工业控制:用于变频器、伺服驱动器和其他工业自动化设备中的滤波与缓冲。
3. 通信设备:例如基站、路由器等需要高性能滤波和信号调理的场景。
4. 汽车电子:如车载娱乐系统、导航模块以及动力管理系统中的关键组件。
5. 医疗设备:心率监测仪、超声波设备等医疗仪器中的电源去耦和信号耦合部分。
C0805X7R1H223K120AA, GRM155R61E223KA01D, KPH0805X7R2A223MAT2