时间：2025/7/2 12:27:32
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CS0805KKX7R9BB474 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0805 封装尺寸的贴片电容。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的滤波、耦合和旁路场景。
这款电容器的主要特点是其在工作温度范围内的容量变化较小，适合需要较高稳定性的电路设计。同时，作为标准规格的 MLCC，CS0805KKX7R9BB474 具备优异的电气性能和可靠性。
封装：0805
电容量：4.7μF
额定电压：50V
耐压等级：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
绝缘电阻：1000MΩ min
ESR：低 ESR 特性
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
CS0805KKX7R9BB474 的主要特性包括：
1. 高可靠性的 X7R 材料，保证电容量在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内仅发生 ±15% 的变化。
2. 采用多层陶瓷技术，提供稳定的电气性能，并能在高频下保持较低的等效串联电阻（ESR）。
3. 贴片式封装设计，使其能够轻松集成到表面贴装生产工艺中。
4. 符合 RoHS 标准，环保无铅。
5. 适用于高密度 PCB 布局，且具备抗振动和抗冲击能力。
6. 可用于电源滤波、信号耦合和去耦等多种应用场景，特别是在对温度稳定性要求较高的环境中表现优异。
CS0805KKX7R9BB474 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品，如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的电源管理模块。
2. 工业设备，例如电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）和工业自动化系统。
3. 通信设备，包括路由器、交换机和基站中的滤波和耦合电路。
4. 汽车电子系统，如信息娱乐系统、车载导航和控制单元。
5. 医疗设备中的信号处理和电源管理部分。
6. 各种需要稳定电容值和良好频率响应特性的电路设计。
KEMET C0805X7R1H474M, TDK C0805X7R1H474M, Samsung Electro-Mechanics CL0805X7R1H474K
