时间：2025/6/30 16:09:04
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CS0805JRX7R9BB103 是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的电容器系列。该型号适用于需要高稳定性和良好温度补偿特性的电路设计。其主要用途包括电源滤波、信号耦合和旁路等应用。
CS0805JRX7R9BB103 的命名规则包含了封装尺寸（0805）、介质材料（X7R）、容值（10nF）以及额定电压（50V）。该型号的电容器具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够有效减少高频噪声。
封装：0805
容值：10nF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，最大变化 ±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
耐压等级：DC 50V
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
电介质材料：X7R
绝缘电阻：≥1000MΩ
频率特性：在1kHz下测量
CS0805JRX7R9BB103 使用了高质量的 X7R 陶瓷介质，这种介质材料提供了稳定的电容量并在较宽的温度范围内保持较小的变化率。
它的小型化封装（0805）使其非常适合用于空间有限的电路板设计。同时，它具备较低的寄生参数（ESL 和 ESR），从而在高频条件下表现出色。
此外，由于其较高的温度稳定性，在诸如工业设备、通信设备和消费类电子产品中都有广泛应用。X7R 类型的电容器还支持自动焊接工艺，增强了生产效率和可靠性。
CS0805JRX7R9BB103 常见的应用领域包括但不限于以下：
1. 电源去耦与旁路电容；
2. RF 和音频电路中的信号耦合与解耦；
3. 开关电源中的输入输出滤波；
4. 工业控制设备中的高频滤波；
5. 消费电子产品的EMI抑制；
6. 电信设备中的高频信号处理；
7. 医疗设备中的低噪声电路设计。
C0805X7R1C503K120AA
CAP0805X7R50V10N
GRM155R60J103KE12
