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CS0805JRNPO9BN471 发布时间 时间:2025/5/28 18:32:16 查看 阅读:10

CS0805JRNPO9BN471 是一种贴片电容器,属于 NP0(C0G)介质类型的多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号具有高稳定性和低温度系数的特点,适用于需要高频率特性和稳定性能的电路环境。
  该电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路、定时等场景,尤其在高频通信设备、射频模块和精密电子仪器中表现优异。

参数

封装:0805
  容量:47pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质类型:NP0 (C0G)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

CS0805JRNPO9BN471 使用 NP0 介质材料,确保其在宽温度范围内具有极高的稳定性,温度系数小于 ±30 ppm/℃。此外,该电容器的损耗因数非常低,在 1MHz 下通常小于 0.1%,从而使其成为高频应用的理想选择。
  其小尺寸封装(0805)适合表面贴装技术(SMT),可有效节省 PCB 空间。同时,由于其优良的电气特性和机械强度,能够满足严格的工业和军事标准要求。

应用

CS0805JRNPO9BN471 常用于各种高频电路中,如滤波器设计、晶体振荡器匹配网络、射频信号处理模块以及电源输出端的噪声抑制等。
  另外,它也适用于对温度变化敏感的应用场景,例如医疗设备、航空航天电子系统及精密测量仪器中的信号调理电路。

替代型号

C0805C47P0GACD, GRM155R71C470JN01D, KEC0805C47P1G

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CS0805JRNPO9BN471参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.27461卷带(TR)
  • 系列CS
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容470 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.030"(0.75mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-