时间:2025/12/28 13:57:36
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CRO2000B-LF是一款由Comchip Technology生产的表面贴装(SMD)整流桥,主要用于交流-直流(AC-DC)整流应用。该器件采用紧凑的DFN封装(也称为SMD封装),适用于需要高效整流和节省空间的设计场景。CRO2000B-LF具备良好的热性能和电气性能,能够在较宽的温度范围内稳定工作,因此被广泛应用于各类电源适配器、LED照明驱动器以及小型电源模块中。
最大重复峰值反向电压:200V
最大平均整流电流:2A
正向压降(IF=2A时):1.1V(典型值)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:DFN
安装类型:表面贴装
CRO2000B-LF整流桥具有多项显著特性,适用于多种电源整流场合。
首先,该整流桥的最大重复峰值反向电压(VRRM)为200V,能够承受较高的反向电压冲击,适用于输入电压波动较大的应用场景,如电网电压不稳定的地区。其次,其最大平均整流电流为2A,适用于中等功率级别的电源设计,能够满足如LED驱动、小型开关电源等对电流要求适中的场合。
在电气性能方面,CRO2000B-LF在正向导通电流为2A时,其正向压降(VF)典型值为1.1V。这一较低的正向压降有助于减少导通损耗,提高整流效率,并降低整流桥在工作过程中的发热程度,从而提升整体系统的稳定性与可靠性。
此外,该器件采用DFN封装形式,具有较小的体积和良好的散热性能。这种封装结构不仅有助于提高热传导效率,还支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和PCB布局优化,从而提高生产效率和降低制造成本。
其工作温度范围为-55°C至+150°C,存储温度范围也为-55°C至+150°C,表明该器件能够在较为严苛的环境条件下保持稳定运行,适用于工业控制、车载电子、消费类电子产品等多种领域。
综合来看,CRO2000B-LF凭借其较高的耐压能力、适中的整流电流容量、较低的正向压降、良好的封装散热性能以及宽泛的工作温度范围,成为一款性能优良、适用性广泛的整流桥器件。
CRO2000B-LF广泛应用于多个领域,特别是在需要将交流电转换为直流电的电源系统中。其典型应用场景包括但不限于:
1. **开关电源(SMPS)**:如电源适配器、AC-DC转换模块等,用于将交流输入转换为稳定的直流输出。
2. **LED照明驱动器**:在LED灯具中用于将交流电源整流为直流,为LED灯珠提供稳定的工作电压。
3. **家电电源模块**:如微波炉、洗衣机、电风扇等家电设备中的电源整流部分。
4. **工业控制设备**:如PLC、变频器、传感器模块等,用于为内部电路提供可靠的直流电源。
5. **车载电子产品**:如车载充电器、导航系统、车载监控设备等,在车辆供电环境下进行整流处理。
6. **便携式电子设备**:如移动电源、数码相机、便携式音响等,因其DFN封装节省空间,适合紧凑型设计。
7. **安防与监控系统**:如摄像头、门禁控制器等,确保系统在各种电源条件下稳定运行。
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