CQ0805JRNPOYBN180 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由风华高科生产,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等场景。这种电容器采用 X7R 介质材料,具备良好的温度特性和容量稳定性。
封装:0805
额定电压:16V
电容值:10nF
公差:±10%
直流偏压特性:有
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):低
CQ0805JRNPOYBN180 的主要特点是其使用了 X7R 介质材料,这种材料使得电容器在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,变化率不超过 ±15%。此外,0805 封装提供了良好的机械强度和焊接性能,适合自动化的 SMT 生产线。
该电容器还具有较低的 ESR 和 DF,这有助于减少能量损耗并提高高频性能。其小型化设计非常适合空间受限的应用场景,同时保证了出色的电气性能。
CQ0805JRNPOYBN180 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括电源滤波、振荡电路、射频电路中的信号耦合与旁路,以及数字电路中的去耦等功能。
由于其稳定的温度特性和较高的额定电压,这款电容器特别适合需要长时间稳定运行的环境,例如嵌入式系统或高温工业设备中。
C0805X103K8PAAC, GRM155R61C103K8R