CQ0402GRNPO9BN330 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0402 封装的表面贴装器件(SMD)。该型号由知名厂商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这种电容器具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)以及出色的频率响应特性,非常适合用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用。
封装:0402
尺寸:0.4mm x 0.2mm
电容量:10pF
额定电压:50V
耐压:50V
介质材料:NP0 (C0G)
公差:±0.3pF
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
等效串联电阻(ESR):典型值 ≤ 0.05Ω
等效串联电感(ESL):典型值 ≤ 0.8nH
CQ0402GRNPO9BN330 采用 NP0(C0G)介质材料,确保其具有极高的温度稳定性和低损耗性能。这种电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值变化率(小于 ±30ppm/°C),使其特别适合对稳定性要求较高的应用场景。
此外,该型号支持无铅焊接工艺,并符合 RoHS 和 REACH 等环保法规要求。其小巧的 0402 封装设计节省了 PCB 空间,同时提升了电路板的集成度与可靠性。
由于其超低 ESR 和 ESL 特性,该电容器可有效应对高频信号环境下的噪声抑制需求,同时在高速开关电路中表现出良好的动态性能。
CQ0402GRNPO9BN330 主要应用于以下领域:
1. 高频滤波器设计中的谐振电路;
2. 微处理器及 FPGA 的电源去耦;
3. 射频(RF)模块中的信号耦合与旁路;
4. 数据通信接口的电磁干扰(EMI)抑制;
5. 工业自动化设备中的精密模拟信号处理;
6. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的高频电路。
CQ0402JRNPO9BN100
CQ0603GRNPO9BN330
CK0402C100GANTU