CQ0402BRNPO0BNR60 是一种多层陶瓷芯片电容器 (MLCC),由知名制造商提供。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其设计符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。
该电容器采用 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性和容量变化特性。其小型化设计使其适合高密度电路板布局。
封装:0402
标称电容值:10pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):极低
高度:0.3mm
长度:0.4mm
宽度:0.2mm
CQ0402BRNPO0BNR60 的主要特性包括:
1. 高稳定性:X7R 介质确保在温度变化范围内容量波动小于 ±15%。
2. 小型化设计:0402 封装使得该电容器适用于空间受限的应用场景。
3. 低 ESL 和 ESR:降低高频信号中的能量损耗,提升整体电路性能。
4. 广泛的工作温度范围:能够在极端环境下保持正常工作。
5. 高可靠性:通过严格的质量测试,适用于各种苛刻应用条件。
6. 环保兼容性:符合 RoHS 标准,支持现代绿色制造需求。
该型号的电容器广泛应用于以下领域:
1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波,消除干扰噪声。
2. 耦合与去耦:为集成电路提供稳定的电源供应。
3. 高频电路:适用于射频模块和无线通信设备。
4. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备。
5. 工业控制:在自动化设备中用作信号处理元件。
6. 汽车电子:支持车载信息娱乐系统及传感器网络。
CQ0402BRNP050G-X7R, GRM155R60J100KA01D