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CPH5826-TL-E 发布时间 时间:2025/9/20 7:47:38 查看 阅读:5

CPH5826-TL-E是一款由Central Semiconductor Corp生产的双N沟道MOSFET晶体管,专为高效率、小尺寸和高性能应用而设计。该器件采用先进的沟槽技术制造,具有低导通电阻(RDS(on))和快速开关特性,适合用于电源管理、负载开关、DC-DC转换器以及电池供电设备中的功率控制等场景。CPH5826-TL-E封装在小型SOT-363(SC-88)封装中,这种六引脚的小型化封装非常适合空间受限的便携式电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无线传感器节点等。
  该MOSFET组合器件内部集成了两个独立的N沟道场效应晶体管,允许设计者在单个芯片上实现双路控制或同步整流功能,从而节省PCB面积并简化电路布局。其额定电压为20V,能够支持较低电压系统的安全运行,并具备良好的热稳定性和可靠性。此外,由于采用了无铅(RoHS合规)制造工艺,CPH5826-TL-E符合现代环保标准,适用于对环境要求严格的工业与消费类电子应用。

参数

类型:双N沟道MOSFET
  极性:N-Channel
  漏源电压(VDS):20V
  栅源电压(VGS):±12V
  连续漏极电流(ID)@25°C:600mA
  脉冲漏极电流(IDM):2.4A
  导通电阻RDS(on) @ VGS=4.5V:450mΩ
  导通电阻RDS(on) @ VGS=2.5V:600mΩ
  阈值电压(VGS(th)):典型值1.1V,最大值1.5V
  输入电容(Ciss):典型值19pF
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装/包装:SOT-363(SC-88)、6引脚
  安装类型:表面贴装
  通道数:2
  功耗(Pd):500mW

特性

CPH5826-TL-E采用先进的沟槽型MOSFET结构,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能之间的平衡,使其成为低电压、低功耗系统中的理想选择。该器件在VGS=4.5V时,RDS(on)仅为450mΩ,而在更低驱动电压VGS=2.5V下也能保持600mΩ的低阻状态,这表明它能够在电池供电系统中高效运行,即使随着电池放电导致电压下降,仍能维持良好的导通能力,减少能量损耗,提高整体能效。
  该器件的输入电容(Ciss)仅为19pF(典型值),意味着其栅极充放电所需电荷量非常小,因此可以实现快速的开关响应,降低开关过程中的动态损耗,特别适用于高频开关应用如同步降压转换器或LED背光驱动电路。同时,低栅极电荷也有助于减轻驱动IC的负担,使控制器更容易驱动多个此类MOSFET而不增加额外的驱动电路复杂度。
  CPH5826-TL-E的工作结温可达+150°C,展现出出色的热稳定性与长期可靠性,可在严苛环境下持续运行。其-55°C至+150°C的宽工作温度范围也使其适用于工业级应用场合。此外,该器件具有较低的阈值电压(VGS(th)典型值为1.1V,最大1.5V),确保在逻辑电平信号(如1.8V或2.5V系统)下即可实现完全导通,增强了与现代微控制器和数字逻辑接口的兼容性。
  SOT-363(SC-88)封装不仅体积小巧,节省PCB空间,还具备良好的散热性能,通过优化的引脚布局和内部结构设计,有效将热量传导至PCB焊盘,提升功率密度。整个器件符合RoHS指令,不含铅和其他有害物质,满足绿色环保产品的要求。

应用

CPH5826-TL-E广泛应用于需要紧凑尺寸和高效率的便携式电子设备中。典型应用场景包括移动电话和平板电脑中的电源路径管理、电池充电与放电控制、负载开关以及USB端口的过流保护电路。其双通道结构允许独立控制两路不同的电源轨,例如为主处理器和外设模块分别供电,实现精细化电源管理以延长电池寿命。
  在DC-DC转换器拓扑中,特别是非隔离式降压(Buck)或升压(Boost)电路中,CPH5826-TL-E可用于同步整流结构,其中一个MOSFET作为主开关,另一个作为续流开关,显著降低传统肖特基二极管带来的压降损耗,从而提升转换效率。该特性尤其有利于低输出电压(如1.2V、1.8V)和大电流需求的应用场景。
  此外,该器件也适用于LED驱动电路,尤其是在需要精确控制多组LED亮度或实现分时点亮的背光系统中。由于其快速开关能力和低栅极电荷,能够很好地配合PWM调光信号工作,减少延迟和失真。
  其他应用还包括便携医疗设备、智能手表、TWS耳机、物联网传感器节点、固态继电器替代方案以及各种需要双路N-MOS开关的小信号开关电路。其高集成度和小封装特性极大简化了系统设计,提高了产品的可靠性和市场竞争力。

替代型号

DMG2305UX-7
  FDC6330L
  SI2302CDS-T1-E3
  NMMT4124LT1G

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