CPH3308是一款由Comchip Technology(科芯)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-123FL小型封装,专为高效率、高频开关应用而设计。该器件具有低正向电压降和快速反向恢复时间,适用于需要高效能功率转换的电路环境。CPH3308通常被用于电源整流、DC-DC转换器、续流二极管、极性保护以及电池充电管理等场景中。由于其紧凑的封装形式和优良的热性能,非常适合空间受限的便携式电子设备,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他消费类电子产品。该器件符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对环保和可靠性的严格要求。此外,CPH3308具备良好的浪涌电流承受能力,能够在瞬态负载条件下保持稳定工作,提升了系统整体的鲁棒性。
类型:肖特基势垒二极管
极性:单路
最大重复反向电压(VRRM):30V
最大直流阻断电压(VR):30V
平均整流电流(IO):1A
峰值浪涌电流(IFSM):30A
正向压降(VF):典型值0.32V @ 0.5A,最大值0.4V @ 1A
反向漏电流(IR):最大值0.1mA @ 25°C,25V
反向恢复时间(trr):≤10ns
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +125°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
封装/包装:SOD-123FL
CPH3308的核心优势在于其优异的电学性能与紧凑封装的结合,使其成为现代高频开关电源中的理想选择。
首先,该器件采用了先进的肖特基势垒技术,实现了极低的正向导通压降,在1A电流下最大仅为0.4V,显著降低了导通损耗,提高了电源系统的整体效率。这一点在电池供电设备中尤为重要,能够有效延长续航时间。
其次,CPH3308具备非常快的反向恢复时间(trr ≤ 10ns),几乎无反向恢复电荷,因此在高频开关应用中不会产生明显的开关损耗或电磁干扰(EMI),从而保证了电路的稳定性与可靠性。这使得它特别适合用于高频DC-DC变换器、同步整流替代方案以及开关模式电源(SMPS)中的续流或箝位二极管。
再者,SOD-123FL封装具有较小的占板面积和较低的热阻,有利于实现高密度PCB布局并提升散热效率。同时,该封装支持自动化贴片生产,适用于大规模SMT工艺,有助于降低制造成本。
此外,CPH3308具备高达30A的峰值浪涌电流承受能力,可在启动或负载突变时有效应对瞬态电流冲击,防止器件损坏,增强了系统的耐久性和安全性。
最后,该器件具有良好的温度稳定性,在宽温度范围内(-55°C至+125°C)仍能保持稳定的电气特性,适用于各种严苛的工作环境。综合来看,CPH3308是一款高性能、高可靠性的肖特基二极管,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
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