类型：双NPN晶体管阵列
　　集电极-发射极击穿电压（VCEO）：50V
　　集电极-基极击穿电压（VCBO）：70V
　　发射极-基极击穿电压（VEBO）：5V
　　集电极电流（IC）：500mA
　　总功耗（Ptot）：300mW
　　直流电流增益（hFE）：100~400（典型值）
　　过渡频率（fT）：250MHz
　　工作结温范围（Tj）：-55°C ~ +150°C
　　封装形式：SOT-26

CPH3305的核心特性之一是其双NPN晶体管结构，两个完全独立的晶体管集成在一个微型SOT-26封装内，极大提升了电路板的空间利用率，特别适用于高集成度的便携式设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。每个晶体管都具备优异的开关响应速度和线性放大能力，使其既能胜任高速数字开关任务，也能在模拟信号处理中提供稳定的增益表现。其过渡频率高达250MHz，表明该器件在高频应用场景下仍能保持良好的增益性能，适用于射频前端驱动、振荡器和高频信号调理电路。
　　该器件的直流电流增益（hFE）范围宽泛，典型值在100至400之间，确保在不同工作条件下均能实现可靠的电流放大效果。这种宽增益范围使得设计人员可以在多种偏置点下灵活调整电路性能，而不必担心增益不足或波动过大问题。此外，CPH3305的集电极电流额定值为500mA，足以驱动中小功率负载，例如继电器、LED指示灯或小型电机驱动电路。
　　热性能方面，CPH3305在SOT-26封装下实现了良好的散热效率，最大总功耗可达300mW，满足大多数低功耗应用需求。其工作结温范围从-55°C到+150°C，表明该器件可在极端温度环境下稳定运行，适用于工业级和汽车电子等严苛应用场景。同时，该器件具备较高的击穿电压参数，VCEO为50V，VCBO为70V，使其在电源电压波动较大的系统中仍能保持安全运行。
　　CPH3305还具备良好的互换性和兼容性，引脚排列和电气特性与市面上常见的双NPN晶体管如MMBT3904、BC846BDW1T1等高度相似，便于设计替换和批量采购。其无铅封装和符合RoHS指令的设计，也符合当前全球对环保电子产品的严格要求，适用于出口型产品和高端消费电子市场。

CPH3305广泛应用于需要小型化、高可靠性和良好高频响应的电子系统中。在消费类电子产品中，它常用于LCD背光驱动、音频前置放大器、按键扫描电路和逻辑电平转换模块。由于其双晶体管结构，特别适合构建差分放大器、推挽输出级或简单的多级放大电路，广泛用于便携式音频设备和传感器信号调理电路中。
　　在通信设备领域，CPH3305可用于无线模块中的射频信号放大、调制解调电路中的开关控制以及数据接口的信号缓冲。其250MHz的过渡频率使其能够在UHF频段内有效工作，适用于蓝牙、Wi-Fi和ZigBee等短距离无线通信系统的前端电路设计。
　　工业控制和自动化系统中，CPH3305常被用作光电耦合器的驱动晶体管、继电器驱动电路或PLC输入/输出接口的信号放大单元。其高耐压和宽温度范围特性，使其能在工业现场复杂的电磁环境和温度变化下保持稳定运行。
　　此外，该器件也适用于电源管理应用，如DC-DC转换器中的反馈控制、电压检测电路中的比较器驱动以及电池充电管理模块中的开关控制。在汽车电子中，CPH3305可用于车身控制模块（BCM）、车内照明控制、传感器接口电路等非动力总成系统，因其具备良好的温度适应性和长期稳定性。

MMBT3904DW1T1, BC846BDW1T1, FMMT3904, KSC3305YBU