时间：2025/12/28 1:31:46
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CMP201209XD8R2MT是一款由Walsin（华新科）生产的多层陶瓷芯片电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor）。该器件采用先进的多层陶瓷工艺制造，具有小型化、高可靠性以及良好的高频特性，广泛应用于便携式电子设备和高频电路中。该电感器的封装尺寸为2012（公制代码2012，即2.0mm x 1.2mm），符合行业标准的贴片元件尺寸规范，适合自动化表面贴装技术（SMT）生产流程。型号中的‘8R2’表示其标称电感值为8.2μH，‘M’代表精度等级为±20%，‘T’通常表示编带包装形式。这款电感器专为在有限空间内提供稳定电感性能而设计，适用于电源管理、射频电路及信号滤波等多种应用场景。
CMP201209XD8R2MT属于高频功率电感系列，具备较低的直流电阻（DCR）和较高的饱和电流能力，能够在保持低功耗的同时承受一定幅度的电流冲击。其结构采用铁氧体材料与银导体共烧结工艺，确保了良好的磁屏蔽性和温度稳定性。此外，该器件通过了RoHS和REACH环保认证，不含铅和其他有害物质，满足现代电子产品对环保与安全性的严格要求。由于其优异的EMI抑制能力和稳定的电气性能，CMP201209XD8R2MT常用于智能手机、平板电脑、无线模块以及其他消费类电子产品的电源去耦和噪声滤波电路中。
产品类型：多层陶瓷芯片电感器
电感值：8.2 μH
精度：±20%
直流电阻(DCR)：典型值约370 mΩ
额定电流：约45 mA（基于温升或感值下降标准）
自谐振频率(SRF)：典型值大于30 MHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：2012（2.0mm × 1.2mm）
高度：约0.9 mm
端电极：镍/锡电镀层
包装方式：编带（Tape and Reel）
CMP201209XD8R2MT采用多层陶瓷共烧技术（LTCC或类似工艺），使其在微小尺寸下仍能实现较高的电感密度和结构机械强度。这种结构通过在陶瓷介质层之间印刷银质线圈图案并进行高温共烧，形成三维螺旋绕组结构，从而有效提升单位体积内的电感量。相比传统的绕线式电感，多层结构显著减小了元件体积，并增强了抗振动和冲击的能力，适合高密度PCB布局和移动终端应用。
该电感器具有良好的频率响应特性，其自谐振频率（SRF）通常高于30MHz，确保在中高频工作范围内保持稳定的电感行为，避免因接近谐振点而导致阻抗突变或性能下降。同时，其磁芯材料经过优化设计，具备较低的磁滞损耗和涡流损耗，在高频开关电源中可有效减少发热，提高系统效率。
在可靠性方面，CMP201209XD8R2MT通过严格的环境测试，包括温度循环、高温高湿储存、耐焊接热等试验，确保在复杂工况下的长期稳定性。其端电极为双层金属化结构（内层镍阻挡层+外层锡镀层），不仅增强了与焊料的润湿性，还有效防止了银离子迁移问题，提升了潮湿环境下的耐久性。
此外，该器件具备一定的抗电磁干扰（EMI）能力，能够作为滤波元件用于抑制传导噪声，尤其适用于DC-DC转换器输出端的LC滤波网络或RF信号路径中的阻抗匹配环节。虽然其额定电流相对较小（约45mA），但足以满足低功耗电源轨或控制电路中的需求。整体而言，该电感在小型化、电气性能与可靠性之间实现了良好平衡，是现代微型电子系统中理想的被动元件选择之一。
CMP201209XD8R2MT主要用于各类便携式电子设备中的电源管理与信号调理电路。常见应用场景包括手机、智能手表、蓝牙耳机等消费类电子产品中的DC-DC降压或升压转换器输出滤波电感，用于平滑输出电压并抑制高频纹波噪声。由于其具备一定的高频特性，也适用于射频前端模块中的偏置电路或匹配网络，配合电容构成π型或L型滤波器，以增强系统的抗干扰能力。
在物联网（IoT）设备中，如Wi-Fi模组、Zigbee通信单元或NFC标签读写器中，该电感可用于电源去耦和EMI滤波，保障无线信号传输的稳定性。此外，在小型传感器模块、可穿戴健康监测设备以及微型MCU控制系统中，CMP201209XD8R2MT常被用作稳压电源后的储能元件，帮助维持局部供电电压的平稳，防止瞬态电流波动影响敏感模拟电路的工作精度。
由于其符合RoHS和REACH标准，该器件也适用于医疗电子、车载信息娱乐系统等对环保和可靠性有较高要求的领域。尤其是在空间受限的应用中，其紧凑的2012封装提供了优于传统绕线电感的空间利用率。尽管不适用于大电流功率变换场合，但在毫安级电流负载下表现稳定，是中小功率电子系统中理想的高频电感解决方案。
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"LQM21PN8R2MG0L",
"DLW21HN8R2SQ2L",
"MLZ2012A8R2HT000",
"SRN2012-8R2Y",
"CDRH6D28-8R2C",
"TPLH201209-8R2MT"
]
