产品系列：CMP
　　封装类型：表面贴装
　　电感值：18μH
　　额定电流：1.35A（基于温度上升40°C）
　　直流电阻（DCR）：76mΩ（典型值）
　　饱和电流（Isat）：1.7A（电感下降10%）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.2mm × 0.9mm
　　自谐振频率（SRF）：55MHz（最小值）
　　电感公差：±20%
　　核心材料：铁氧体
　　屏蔽类型：磁屏蔽结构

CMP201209JD180MT采用高度优化的磁屏蔽设计，显著降低了外部磁场泄漏，有效抑制了电磁干扰（EMI），这对于高密度PCB布局尤其重要。其封闭式磁路结构使得邻近元件不易受到磁耦合影响，提升了系统的电磁兼容性（EMC）性能。这种特性使其非常适合应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等对EMI控制要求严格的场合。此外，由于采用了低损耗铁氧体材料与精密绕组工艺，该电感在高频下仍能保持较高的Q值，有利于提高开关电源的转换效率。
　　该器件具备优异的直流偏置特性，即使在接近额定电流的工作状态下，电感值衰减也较为平缓，保证了电源环路的稳定性和动态响应能力。同时，其较低的直流电阻不仅减少了I2R损耗，还降低了器件自身发热，避免因过热导致周边敏感元件性能下降或寿命缩短。在实际应用中，这意味着可以在不增加散热措施的情况下实现更高功率密度的设计。
　　尺寸方面，2.0mm × 1.2mm × 0.9mm的小型化封装使其成为目前市场上同类电感中体积最小的产品之一，特别适合追求极致轻薄化的终端产品。尽管体积小巧，但其机械结构经过强化处理，具备良好的抗振动和抗冲击能力，适用于移动环境下的长期运行。此外，器件端子采用多层镍/锡镀层，增强了焊接可靠性和耐腐蚀性，支持回流焊和波峰焊等多种组装工艺，适应大规模自动化生产需求。

CMP201209JD180MT主要应用于各类便携式电子设备中的DC-DC降压转换器，尤其是那些需要高效能、小体积电源模块的设计场景。常见应用包括智能手机、智能手表、无线耳机等可穿戴设备中的电源管理单元（PMU），用于为处理器、射频模块及传感器提供稳定的低压供电。此外，该电感也广泛用于物联网（IoT）节点、蓝牙模块、Wi-Fi模组以及小型传感器模块中，作为 buck 转换器的关键储能元件。
　　在电池管理系统中，该器件可用于电池充电路径的滤波和能量存储，帮助提升充电效率并降低热量积累。其低EMI特性使其在射频前端供电网络中表现出色，能够防止电源噪声耦合到接收或发射链路，保障通信质量。在LED驱动电路中，也可用作恒流源的储能电感，确保亮度稳定且无闪烁。
　　此外，该电感适用于各种超薄主板设计，如嵌入式控制器、微处理器去耦电路以及LDO后级滤波环节。由于其具备良好的高频响应能力和温度稳定性，也可用于工业级微型传感器供电、医疗电子设备中的低功耗电源转换等领域。总之，任何需要高集成度、低噪声、高效率电源解决方案的应用，都是CMP201209JD180MT的理想选择。

CMP201209X-180M