型号：CMLW3015S100MST
　　制造商：Sunlord（顺络电子）
　　封装尺寸：1.0mm x 0.5mm（03015）
　　电感值：10nH
　　电感公差：±5%
　　额定电流：最大240mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：约0.38Ω（最大）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于3GHz
　　Q值：在1GHz下典型值≥45
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　焊接方式：回流焊（符合无铅工艺）

CMLW3015S100MST具备出色的高频性能，这主要得益于其采用的低温共烧陶瓷（LTCC）技术与精密多层印刷工艺。这种结构使得电感器能够在高频环境下保持稳定的电感值，并显著减少寄生电容的影响，从而实现较高的自谐振频率（SRF），确保在3GHz以下的工作频段内表现出优异的阻抗特性。该器件的关键优势之一是其高Q值，在1GHz测试条件下Q值可达45以上，意味着能量损耗极低，特别适用于对信号完整性要求严苛的射频匹配网络和滤波电路。
　　此外，CMLW3015S100MST具有良好的温度稳定性与时间稳定性，能够在-40°C至+125°C的宽温范围内可靠运行，满足工业级与消费类高端产品的环境适应性需求。其微型化封装（仅1.0mm×0.5mm）极大节省了PCB布局空间，非常适合用于智能手机、TWS耳机、物联网模块等追求轻薄短小的设计。尽管体积微小，但其结构经过优化设计，具备一定的抗机械应力能力，可在自动化贴片过程中承受标准回流焊热循环而不发生性能劣化。
　　该电感还具备较低的直流电阻（DCR），典型值约为0.38Ω，有助于降低功率损耗并提高射频前端的整体效率。同时，产品符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，支持绿色环保制造流程。CMLW3015S100MST经过严格的质量控制和可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环、耐焊接热等试验，确保在长期使用中的稳定性与一致性。这些综合特性使其成为现代高频无线通信系统中不可或缺的关键被动元件之一。

CMLW3015S100MST广泛应用于各类高频射频电路中，尤其是在移动通信设备和无线连接模块中发挥重要作用。常见应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于天线调谐、阻抗匹配网络以及功率放大器与天线之间的LC滤波电路。由于其高Q值和小尺寸特点，也常被用于Wi-Fi 6/6E（5GHz及6GHz频段）、蓝牙/BLE、Zigbee等短距离无线通信系统的匹配网络设计。
　　此外，该电感适用于毫米波雷达传感器、UWB（超宽带）定位模块、5G sub-6GHz射频单元等新兴技术领域，支持高速数据传输和精准信号处理需求。在可穿戴设备如智能手表、无线耳机中，CMLW3015S100MST因其微型封装和高频性能而成为理想选择，有助于实现紧凑型PCB布局的同时保障射频性能不受影响。
　　其他应用还包括射频识别（RFID）读写器、IoT无线节点、基站射频组件、卫星导航接收机（如GPS L1/L5频段）以及各类高频LC振荡器和滤波器电路。在这些系统中，CMLW3015S100MST通过提供精确且稳定的电感值，帮助提升信号选择性、降低插入损耗，并增强整体系统灵敏度与抗干扰能力。