时间:2025/12/28 0:56:20
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CMI201212J560M是一款由华新科(Walsin Technology Corporation)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装型电容,采用EIA 0805(2012公制)封装尺寸,具有56pF的标称电容值,允许偏差为±20%,其温度系数符合JIS J标准(即X7R特性),适用于中等精度的滤波、耦合和旁路应用。该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备以及工业控制电路中,作为高频去耦和信号处理的关键元件。CMI201212J560M在设计上优化了尺寸与性能之间的平衡,能够在有限的空间内提供稳定的电容性能,并具备良好的耐热性和机械强度,适合回流焊工艺。作为一款通用型MLCC,它在电源管理、射频电路和模拟前端中均有广泛应用,是现代高密度PCB布局中的常见选择。
型号:CMI201212J560M
制造商:Walsin(华新科)
封装尺寸:EIA 0805(2012公制)
电容值:56pF
容差:±20%
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化不超过±15%)
额定电压:50V DC
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:陶瓷(Class II BaTiO3基)
安装方式:表面贴装(SMD)
引脚数:2
产品系列:CMI
无铅状态:符合RoHS指令
CMI201212J560M具备优良的电气稳定性与环境适应能力,其采用X7R型陶瓷介质材料,属于第二类铁电陶瓷,具有较高的介电常数,能够在较小体积下实现相对较大的电容容量。该材料在-55°C到+125°C的工作温度范围内,电容值的变化幅度控制在±15%以内,满足大多数非精密电路的设计需求。尽管X7R材料存在一定的电压依赖性(即直流偏压下电容值会下降),但该型号在50V额定电压下的实际可用电容仍能保持较高水平,在典型应用条件下可有效支持去耦和滤波功能。
该器件采用先进的叠层制造工艺,内部由多个陶瓷介质层与金属电极交替堆叠而成,形成平行板电容器阵列结构,从而提升整体电容密度并降低等效串联电感(ESL),有利于在高频环境下维持良好的阻抗特性。此外,其端电极经过多层镀镍和锡处理,增强了焊接可靠性和抗湿性,确保在自动贴片和回流焊过程中不发生开裂或脱焊现象。
由于其0805(2.0×1.2mm)的小型化封装,CMI201212J560M非常适合高密度印刷电路板布局,广泛用于便携式电子设备如智能手机、平板电脑、无线模块等。同时,该器件通过AEC-Q200认证的可能性较低(因其为通用工业级产品),因此主要面向消费类和工业类市场而非汽车级应用。整体而言,该电容器在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡,是众多模拟和数字系统中理想的旁路与耦合元件选择。
CMI201212J560M广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。在电源管理系统中,常被用作IC供电引脚的去耦电容,以抑制高频噪声和瞬态电压波动,保障数字逻辑器件和模拟前端的稳定运行。在射频(RF)电路中,该电容器可用于LC谐振网络、阻抗匹配网络以及带通滤波器设计,凭借其较小的寄生参数和稳定的温度特性,有助于维持信号通路的一致性。
在消费类电子产品如电视、机顶盒、路由器和音频设备中,该型号常用于信号耦合和交流旁路,隔离直流分量的同时传递高频信号。此外,在微控制器单元(MCU)、FPGA和ASIC的外围电路中,也常使用此类电容进行局部储能和噪声滤除。
工业控制设备如PLC、传感器模块和电源转换器同样采用该器件进行信号调理和电源净化。由于其具备良好的耐温性能和机械强度,可在较恶劣的环境中长期稳定工作。在自动化测试设备(ATE)和测量仪器中,该电容也可用于构建定时电路或补偿网络,辅助实现精确的时序控制与频率响应调节。总体来看,CMI201212J560M是一款通用性强、适用范围广的表面贴装电容器,适用于多种中等精度应用场景。
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"GRM21BR71H560KA01L",
"CL21B560KBANNNC",
"C2012X7R1H560K",
"CC0805JRNPO9BN560"
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