时间：2025/6/5 23:46:33
阅读：8
CGA3E1X7R1E224K080AC 是由 TDK 生产的一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料系列。该型号适用于需要高稳定性和高容值的应用场景，具有出色的频率特性和温度特性。
这款电容器采用片式封装，适合表面贴装技术 (SMT) 工艺，广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
容量：2.2μF
额定电压：4kV
尺寸：1812英寸（约4.5mm x 3.2mm）
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CGA3E1X7R1E224K080AC 的主要特性包括：
1. 高耐压能力：该型号的额定电压达到4kV，非常适合高压环境下的电路应用。
2. 稳定的温度特性：由于采用了 X7R 介质材料，其在宽温范围内表现出良好的容量稳定性，温度系数较低。
3. 小型化设计：尽管具备高耐压性能，但其外形尺寸仍然保持在行业标准的1812规格，便于在紧凑型电路板上使用。
4. 高可靠性：产品经过严格的质量检测，能够满足各种恶劣环境条件下的应用需求。
5. 良好的自愈性：即使发生局部击穿，也能有效限制故障范围，提高整体系统的安全性。
6. 符合 RoHS 标准：环保友好，无铅设计，符合国际环保法规要求。
这种型号的电容器适用于多种领域，例如：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦应用。
2. 在通信设备中作为信号调节和噪声抑制元件。
3. 工业自动化控制中的储能和能量缓冲功能。
4. 高压开关电源中的平滑滤波器组件。
5. 医疗设备中的精密电路保护和信号调理环节。
6. 汽车电子系统中的抗干扰与稳压用途。
C3225X7R1H4K2M224J080AA, KEMET P812X7R1A224K4T5B
