时间：2025/6/3 10:54:37
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CMH201212U100MT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小尺寸的片式电容器。该型号通常用于高频滤波、去耦、旁路以及信号耦合等应用，适合在紧凑型电子设备中使用。其采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和频率特性。
该器件的设计符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺，适用于自动化生产设备，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：2012
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
额定电压：100V
标称容量：1μF
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：大于 1000MΩ
损耗因数：小于 1%（1kHz 下测量）
CMH201212U100MT 具有较高的额定电压和较大的电容量，同时保持了小型化的封装设计，非常适合需要高密度组装的应用场景。
X7R 介质材料赋予了它良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，其容量变化率不超过 ±15%，保证了电路性能的一致性。
此外，该型号还具备低 ESL 和低 ESR 特性，能够在高频条件下提供优异的滤波效果，特别适用于电源管理模块中的去耦和稳压功能。
其表面贴装设计简化了装配过程，并提高了生产效率，能够满足大批量制造需求。
CMH201212U100MT 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备的电源滤波。
2. 通信设备中的射频前端模块，用作信号耦合或匹配网络。
3. 工业控制系统中的电源去耦和噪声抑制。
4. 医疗仪器、汽车电子及其他对可靠性要求较高的应用环境。
C0G 系列同规格产品（如 CMC2012）、KEMET T520 系列、AVX 0805 系列
