CMH201212U100MT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小尺寸的片式电容器。该型号通常用于高频滤波、去耦、旁路以及信号耦合等应用,适合在紧凑型电子设备中使用。其采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和频率特性。
该器件的设计符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺,适用于自动化生产设备,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装:2012
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
额定电压:100V
标称容量:1μF
介质材料:X7R
耐温范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:大于 1000MΩ
损耗因数:小于 1%(1kHz 下测量)
CMH201212U100MT 具有较高的额定电压和较大的电容量,同时保持了小型化的封装设计,非常适合需要高密度组装的应用场景。
X7R 介质材料赋予了它良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,其容量变化率不超过 ±15%,保证了电路性能的一致性。
此外,该型号还具备低 ESL 和低 ESR 特性,能够在高频条件下提供优异的滤波效果,特别适用于电源管理模块中的去耦和稳压功能。
其表面贴装设计简化了装配过程,并提高了生产效率,能够满足大批量制造需求。
CMH201212U100MT 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备的电源滤波。
2. 通信设备中的射频前端模块,用作信号耦合或匹配网络。
3. 工业控制系统中的电源去耦和噪声抑制。
4. 医疗仪器、汽车电子及其他对可靠性要求较高的应用环境。
C0G 系列同规格产品(如 CMC2012)、KEMET T520 系列、AVX 0805 系列