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CMH201209B4R7MT 发布时间 时间:2025/5/21 14:14:08 查看 阅读:3

CMH201209B4R7MT 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 型介质材料。该型号具有高可靠性、小型化和高性能的特点,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的滤波、耦合和去耦等电路功能。
  CMH 系列是村田制作所推出的高性能 MLCC 产品系列,广泛用于需要高稳定性和低损耗的场景。

参数

型号:CMH201209B4R7MT
  电容量:4.7μF
  额定电压:16V
  尺寸代码:2012
  公称尺寸:2.0mm x 1.25mm
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:典型值下电容变化率较小
  绝缘耐压:25V
  封装类型:表面贴装
  终端材质:锡-银合金

特性

CMH201209B4R7MT 的主要特性包括:
  1. 使用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和可靠性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内电容量变化不超过 ±15%。
  2. 小型化设计,适合高密度安装,其 2.0mm x 1.25mm 的外形尺寸可节省 PCB 空间。
  3. 高品质工艺确保在高频条件下表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提高电源滤波效果。
  4. 耐焊接热性良好,能够在回流焊过程中保持电气性能稳定。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
  6. 可靠性测试数据表明其具备较长的使用寿命和抗机械应力能力。

应用

CMH201209B4R7MT 主要应用于以下领域:
  1. 消费电子产品中的电源滤波、信号耦合和去耦,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  2. 通信设备中的射频电路和基带处理模块,例如路由器、基站和其他无线通信设备。
  3. 工业控制系统的电源管理和信号调理电路。
  4. 医疗设备中的精密测量与控制电路。
  5. 汽车电子中的非关键性应用,如信息娱乐系统和导航模块。
  该型号因其良好的性能和稳定性,特别适合需要高可靠性和紧凑设计的应用场景。

替代型号

CMK2012X7R1E4R7M
  GRM21BR60J4R7M
  C3216X7R1E16V4R7

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