产品类型：多层陶瓷芯片电感
　　封装尺寸：1206（3.2×1.6mm）
　　电感值：260μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约3.8Ω
　　额定电流（Irms）：约70mA
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于10MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构
　　端电极材料：镍/锡电镀层
　　安装方式：表面贴装（SMD）

CMC1206S-261T作为一款高性能的多层陶瓷芯片电感，具备优异的高频响应特性和稳定的电气性能。其核心优势在于采用了精密的多层共烧陶瓷技术，在保证较高电感量的同时实现了紧凑的1206封装尺寸，满足了现代电子设备对小型化和高集成度的需求。这种结构不仅提升了单位体积内的磁能存储能力，还有效降低了寄生电容的影响，使得器件能够在较宽的频率范围内保持良好的阻抗特性。相较于绕线式贴片电感，CMC1206S-261T具有更佳的机械强度和抗震性能，避免了引线断裂的风险，提高了长期使用的可靠性。
　　该电感器具有较高的自谐振频率（SRF），通常可达到10MHz以上，这意味着它在中高频段仍能保持接近理想电感的行为，适合用于射频前端电路中的滤波与匹配网络。同时，其较低的直流电阻（DCR）减少了通流时的功率损耗，提升了电源转换效率，尤其适用于低功耗或电池供电系统。虽然其饱和电流相对绕线电感较小，但对于信号线路中的扼流应用而言已足够使用。另外，由于采用非磁性陶瓷材料作为基体，CMC1206S-261T几乎不存在磁芯饱和问题，且对外部磁场敏感度低，不会引起邻近元件的磁干扰，有利于PCB布局优化。
　　在环境适应性方面，该器件经过严格的温度循环测试和湿度耐久性验证，端电极为全镍/锡电镀处理，增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力，可在工业级温度范围（-40°C至+125°C）内稳定工作，适用于汽车电子、智能家居、无线模块等多种应用场景。此外，CMC1206S-261T符合RoHS环保要求，不含铅及其他有害物质，支持无铅回流焊工艺，符合当前绿色电子制造的发展趋势。其标准化的外形尺寸也确保了与其他品牌同类产品的互换性，方便客户进行供应链管理和设计替换。

CMC1206S-261T多层陶瓷芯片电感广泛应用于各类需要中等电感值和良好高频特性的电子电路中。在移动通信设备中，常被用作射频前端模块的匹配网络元件，用于调节天线输入阻抗，提升信号接收灵敏度与发射效率。此外，在蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等短距离无线通信模块中，该电感可用于LC滤波电路，抑制高频噪声并防止带外干扰，保障无线信号的纯净传输。
　　在电源管理电路中，CMC1206S-261T可作为DC-DC转换器输出端的滤波电感，配合电容构成π型或L型滤波网络，平滑输出电压纹波，提高电源稳定性。尽管其额定电流相对有限，但在轻载或低功率转换场景下表现良好，适用于便携式设备如智能手机、智能手表、TWS耳机等对空间高度敏感的产品。
　　该器件也常见于音频放大电路和传感器信号调理路径中，用于构建低通或带通滤波器，去除高频噪声成分，提升信噪比。在消费类电子产品如平板电脑、数码相机、家用路由器中，CMC1206S-261T常用于去耦和噪声抑制，增强系统的电磁兼容性（EMC）。此外，在工业控制与汽车电子领域，该电感可用于车载信息娱乐系统、远程通信单元和车内传感器接口电路中，提供稳定的电感支持，并满足严苛的工作环境要求。得益于其小型化、高可靠性和环保特性，CMC1206S-261T已成为现代高密度PCB设计中不可或缺的基础元器件之一。

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　　 "LQW15AN261J00D",
　　 "DLW21SN261SQ2",
　　 "CMC1206S-261TF",
　　 "SRN3015-261M",
　　 "HP1206S-261K"
　　]