时间：2025/8/22 20:50:04
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CM500GS-LF-Z 是由 Cree（现为 Wolfspeed）生产的一款碳化硅（SiC）功率模块，专为高效率、高频率和高温度应用而设计。该模块基于碳化硅半导体技术，具有较低的导通损耗和开关损耗，适用于电动汽车（EV）、可再生能源系统、工业电源转换等高要求的电力电子应用。
额定集电极电流：500A
最大阻断电压：1200V
工作温度范围：-55°C ~ 150°C
短路耐受能力：600A, 10μs
导通压降：约2.5V @ 500A
热阻（Rth）：0.17 K/W（典型值）
封装类型：双列直插式封装（Dual-in-Line, DIP）
绝缘材料：陶瓷基板（DBC）
封装尺寸：约 190mm x 140mm x 10mm
CM500GS-LF-Z 是一款高性能的碳化硅功率模块，其核心优势来源于 SiC 材料的物理特性。与传统的硅基 IGBT 模块相比，CM500GS-LF-Z 在导通压降和开关损耗方面表现更优异，尤其在高频开关应用中能够显著提升系统效率。该模块采用了先进的双列直插式封装（DIP），具备良好的热管理和机械稳定性。
在热性能方面，CM500GS-LF-Z 具有极低的热阻（Rth）值为 0.17 K/W，确保在高负载条件下仍能保持稳定的运行温度。这种高效的散热能力使其适用于高温环境和高功率密度设计。此外，模块内部的陶瓷基板（DBC）提供了优异的绝缘性能和热传导能力，增强了模块的可靠性和寿命。
该模块具备较强的短路耐受能力，可在 600A 的短路电流下承受 10μs 的时间，这使得其在面对瞬态过流或故障情况下具有更高的安全性。其导通压降约为 2.5V，在 500A 的电流下仍能保持较低的损耗，适用于大功率逆变器、DC-DC 转换器等应用。
CM500GS-LF-Z 还采用了无铅（Lead-Free）封装工艺，符合 RoHS 和 REACH 环保标准，适用于环保要求较高的工业和汽车应用。
CM500GS-LF-Z 主要应用于需要高功率密度、高效率和高可靠性的电力电子系统。典型应用包括电动汽车主驱逆变器、车载充电器（OBC）、充电桩、太阳能逆变器、储能系统（ESS）以及工业电机驱动器等。由于其优异的热管理和高频特性，该模块特别适合于需要减小系统体积、提高能效和降低冷却需求的设计场景。
CM400GA120HAF2C, SEMiX451GB126HDs, FSBB20CH60DF
