容值：2.2μF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55℃ ~ +85℃
　　尺寸规格：3216（3.2mm x 1.6mm）
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）

CM32X5R225K25AT 电容器采用X5R型陶瓷介质，具有良好的温度稳定性，在-55℃至+85℃范围内其电容变化率控制在±15%以内，适用于对温度变化敏感的应用场景。
　　该电容器具有25V的额定电压，能够满足大多数低压电路的需求，同时具备良好的耐压能力。
　　其容值为2.2μF，容差为±10%，适合用于电源去耦、信号滤波等应用，确保电路稳定运行。
　　该电容器的封装尺寸为3216（3.2mm x 1.6mm），属于标准的SMD封装，便于表面贴装工艺（SMT），适合高密度PCB布局。
　　此外，CM32X5R225K25AT 采用镍/锡端接材料，具有良好的可焊性和机械强度，确保长期使用中的可靠连接。

CM32X5R225K25AT 陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
　　电源管理系统中的去耦电容，用于稳定电压、降低噪声；
　　模拟和数字电路中的滤波元件，用于去除高频干扰和纹波；
　　嵌入式系统、微控制器单元（MCU）和数字信号处理器（DSP）的电源引脚旁路电容；
　　通信设备中的信号处理电路，如射频（RF）模块和网络接口；
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能穿戴设备；
　　工业控制系统、自动化设备和传感器模块中的电源和信号路径滤波；
　　汽车电子系统，如车载娱乐系统、驾驶辅助系统和车身控制模块。

TDK C3216X5R2E225K160AB
　　Murata GRM31CR52E225KA01L
　　Yageo CC06X5R225KKR5K
　　Samsung Electro-Mechanics CL21B225KBNC