电容值：2.2μF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　介质材料：陶瓷
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）

CM32W5R225K25AT 具备优异的电气性能和稳定性，采用陶瓷介质和X5R温度系数，确保在宽温度范围内电容值的稳定性。该器件的容差为±10%，适用于对精度要求适中的应用场景。其表面贴装封装（1210或3225公制）适合高密度电路板设计，同时具备良好的机械强度和耐热性，能够在较宽的工作温度范围（-55°C至+85°C）内可靠运行。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高电路的高频响应和稳定性。这些特性使得 CM32W5R225K25AT 在消费电子、工业设备、汽车电子和通信设备中得到广泛应用。
　　在实际应用中，该电容器可用于电源滤波、信号耦合、去耦和储能等用途。由于其良好的温度稳定性和可靠性，特别适用于对性能要求较高的电子系统。此外，其SMD封装形式也便于自动化生产和焊接，提高生产效率并降低制造成本。

CM32W5R225K25AT 多层陶瓷电容器适用于多种电子设备和系统。其主要应用包括但不限于电源管理电路中的滤波和储能，用于去除电源中的高频噪声，提高电源稳定性；在信号处理电路中作为耦合电容，用于隔离直流信号并传递交流信号；在射频（RF）电路中用于旁路和去耦，确保高频信号的完整性；在数字电路中用于去耦，防止高频噪声干扰逻辑电平。此外，该电容器还广泛应用于消费电子产品（如智能手机、平板电脑和家用电器）、工业控制系统（如PLC和传感器模块）、汽车电子（如ECU和车载娱乐系统）以及通信设备（如基站和路由器）等场景。其优异的电气性能和可靠性使其成为现代电子设计中不可或缺的元件之一。

TDK C3225X5R2E225K160AA, Murata GRM32ER61E225KA12L, Samsung Electro-Mechanics CL32E225KCNCNNR