电容值：4.7μF
　　容差：±10%
　　额定电压：16V
　　电介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C至+85°C
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　端子类型：表面贴装（SMD）
　　绝缘电阻：1000MΩ（最小）
　　损耗角正切（tanδ）：最大2.5%

CM316X5R475K16AT具有多种优良特性，适用于高要求的电子电路设计。首先，其采用X5R电介质材料，确保了在宽温度范围内电容值的稳定性。X5R材料的温度系数为±15%，使其在-55°C至+85°C的工作温度范围内保持较高的性能。
　　其次，该电容器具备较高的额定电压（16V），适用于多种中低压电路中的滤波、耦合和去耦应用。此外，其表面贴装封装（SMD）设计使得它非常适合用于自动化生产流程，提高了PCB组装的效率和可靠性。
　　CM316X5R475K16AT还具备较低的损耗角正切（tanδ），最大为2.5%，这意味着它在高频应用中具有较低的能量损耗，能够有效减少电路中的热量产生，提高整体系统的效率。
　　另外，该电容器的绝缘电阻高达1000MΩ，确保了良好的绝缘性能，减少了漏电流的风险，提高了电路的长期稳定性。其容差为±10%，使得在电路设计中可以更精确地控制电容值，满足严格的电气规范。

CM316X5R475K16AT适用于多种电子设备和系统。常见应用包括：
　　电源管理电路中，用于输入和输出滤波，提高电源的稳定性和减少噪声。
　　DC/DC转换器中，作为输入和输出电容器，提供稳定的电能存储和释放，提高转换效率。
　　音频和射频电路中，用于信号耦合和去耦，确保信号的纯净度和完整性。
　　微控制器和数字电路中，作为去耦电容器，减少电源噪声对敏感电路的干扰，提高系统的可靠性。
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，用于各种电源和信号管理应用。

GRM319R61C475KA12K（村田）、C3225X5R1C475K250AB（TDK）、CL31B475KOQNNNE（三星）