类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：22μF
　　容差：±10%
　　介质材料：X5R
　　额定电压：10V
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：1000MΩ（最小）
　　损耗因数（DF）：最大 2.5%
　　温度系数：±15%（在-55°C至+85°C范围内）

CM316X5R226K10AT 电容器采用了先进的陶瓷技术和多层结构设计，使其在各种工作条件下都能保持稳定的电气性能。
　　首先，X5R 介质材料具有优异的温度稳定性，能够在-55°C至+85°C的温度范围内保持电容值的变化在±15%以内，这使得该电容器非常适合在温度变化较大的环境中使用。
　　其次，该电容器的容差为±10%，能够满足大多数电路设计对电容精度的要求。其额定电压为10V，能够承受一定的电压波动，适用于低压电路中的滤波、耦合和去耦应用。
　　此外，CM316X5R226K10AT 采用了 1210 封装尺寸，这种封装形式在提供较高电容值的同时，也具备较好的机械强度和焊接可靠性，适合表面贴装工艺（SMT），便于自动化生产和组装。
　　该电容器还具有较低的损耗因数（DF），最大为2.5%，这意味着它在高频应用中能够保持较低的能量损耗，减少发热问题，提高整体电路的效率。
　　最后，CM316X5R226K10AT 的绝缘电阻高达1000MΩ以上，能够有效防止漏电流的产生，提高电路的安全性和稳定性。

CM316X5R226K10AT 电容器广泛应用于多种电子设备和系统中，尤其是在需要稳定电容值和良好温度特性的场合。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑，CM316X5R226K10AT 可用于电源管理电路中的滤波和去耦，帮助稳定电源电压，减少噪声干扰。
　　在工业自动化设备中，该电容器可用于控制电路和传感器接口电路中的信号耦合和滤波，确保信号的稳定性和准确性。
　　通信设备，如路由器、交换机和基站，也会使用该电容器来优化电源供应和信号处理电路，提高设备的可靠性和性能。
　　此外，CM316X5R226K10AT 还适用于汽车电子系统，如车载娱乐系统、发动机控制单元（ECU）和车身控制模块（BCM），这些应用对电容器的温度稳定性和可靠性要求较高。
　　在医疗设备中，该电容器可用于电源管理和信号处理电路，确保设备的稳定运行和数据的准确性。

TDK X5R1C226K10A TPS KEMET C316C226K1G10A