CM316X5R105K25AT是一款多层陶瓷电容器(MLCC),由Hitano Ltd.制造。该电容器采用X5R电介质材料,具有良好的温度稳定性和容量保持特性。其标称电容为1μF(105表示1,000,000pF),额定电压为25V,容差为±10%(K级)。该元件采用SMD(表面贴装器件)封装,适用于各种电子设备和电路中。
电容:1μF
容差:±10%
额定电压:25V
电介质材料:X5R
封装类型:SMD
温度范围:-55°C至+85°C
尺寸:1206(3216公制)
工作温度系数:±15%在-55°C至+85°C范围内
CM316X5R105K25AT电容器具有出色的温度稳定性,能够在广泛的温度范围内保持其电容值。X5R电介质材料确保了电容器在不同温度下仍能提供稳定的性能。该电容器的SMD封装设计使其适用于自动化生产和高密度PCB布局。此外,它还具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),有助于减少高频噪声和提高电路稳定性。其1μF的电容值和25V的额定电压使其适用于电源去耦、滤波和信号处理等多种应用。电容器的±10%容差确保了较高的精度,适用于对电容值有一定要求的电路设计。
此外,CM316X5R105K25AT具有良好的机械强度和耐湿性,能够在恶劣环境中可靠工作。其1206(3216公制)尺寸适合大多数标准SMT(表面贴装技术)工艺,便于集成到现代电子设备中。该电容器还符合RoHS指令,不含有害物质,适合环保要求较高的应用。
CM316X5R105K25AT广泛应用于各种电子设备中,如消费电子产品、工业控制系统、通信设备和汽车电子系统。它常用于电源管理电路中的去耦和滤波,以确保电源的稳定性和减少噪声。此外,该电容器还可用于模拟和数字电路中的信号耦合和旁路应用,提高电路的性能和可靠性。其良好的温度稳定性和机械强度使其特别适合在环境条件较为苛刻的应用中使用。
TDK C316X5R105K25AT, Murata GRM316X5R105KA12D