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CM300DX-24A 发布时间 时间:2025/12/28 3:41:22 查看 阅读:9

CM300DX-24A是一款由Powerex(现为Mitsubishi Electric)生产的高功率IGBT模块,广泛应用于工业电机驱动、逆变器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变系统以及各类大功率电力转换设备中。该模块采用先进的IGBT芯片技术,结合优化的封装设计,具备高可靠性、低损耗和良好的热性能。CM300DX-24A属于三相全桥IGBT模块的一种,内部集成了六个IGBT单元和反并联快速恢复二极管,构成完整的三相桥式拓扑结构,适用于高电压、大电流的应用场景。
  该模块额定电压为1200V,额定电流为300A,开关频率适中,适合于中等频率下的高效能电力变换系统。其绝缘底板设计增强了模块的散热能力和电气隔离性能,通常配合水冷或风冷散热系统使用。模块封装形式为标准第六代Mini-SKiiP,具备良好的机械强度和长期运行稳定性,支持螺钉安装和压接安装方式,便于在各种工业环境中集成。
  CM300DX-24A还内置了NTC温度传感器,用于实时监测模块内部温度,提升系统的热保护能力。其驱动接口设计兼容标准IGBT驱动电路,简化了外围驱动设计。由于其出色的动态性能和坚固的封装结构,该模块在恶劣工作环境下仍能保持稳定运行,是工业级高功率应用中的主流选择之一。

参数

型号:CM300DX-24A
  制造商:Mitsubishi Electric (原Powerex)
  器件类型:IGBT模块
  拓扑结构:三相全桥(6 in 1)
  集电极电流(Ic):300A
  集电极-发射极电压(Vces):1200V
  栅极-发射极电压(Vge):±20V
  功耗(Ptot):约2500W
  工作结温范围(Tj):-40°C 至 +150°C
  存储温度范围(Tstg):-40°C 至 +125°C
  热阻(Rth(j-c)):约0.05°C/W
  开关频率:最高可达20kHz
  内置NTC:是
  封装类型:Mini-SKiiP

特性

CM300DX-24A采用第六代IGBT芯片技术,具有更低的导通压降和开关损耗,显著提升了整体能效。其独特的载流子注入增强技术(CSTBT)优化了载流子分布,实现了在高电流密度下仍保持较低的饱和压降,从而减少导通损耗。同时,该模块通过精确控制关断过程中的电流下降率,有效抑制了关断时的电压尖峰和电磁干扰,提高了系统的电磁兼容性(EMC)性能。
  模块内部的快速恢复二极管采用场阻挡型(Field-Stop)结构,具备软恢复特性,能够有效降低反向恢复电流的峰值和振荡,进一步减少开关过程中的能量损耗和应力。这种设计特别适用于高频开关应用,有助于提高系统效率并延长元器件寿命。
  CM300DX-24A的封装采用高强度陶瓷基板(如Al2O3或AlN),具有优异的绝缘性能和热传导能力。底部金属基板与散热器之间可通过导热硅脂或相变材料实现高效热传递,确保长时间高负载运行下的热稳定性。模块外壳采用耐高温工程塑料,具备良好的机械强度和抗振动能力,适用于工业现场复杂环境。
  该模块支持模块化并联使用,在需要更大输出功率的系统中可通过多个模块并联扩展容量。其引脚布局经过优化,减少了内部寄生电感,有利于提升开关速度和系统响应性能。此外,模块提供独立的发射极连接(开尔文连接),可提高驱动信号的准确性,减少共源电感对驱动波形的影响,尤其在高dV/dt环境下表现出更稳定的开关行为。
  CM300DX-24A还具备良好的短路耐受能力,典型短路耐受时间可达10μs以上,能够在发生过流或短路故障时为控制系统提供足够的保护响应时间。结合外部驱动保护电路,可实现过流、过温、欠压锁定等多种保护功能,极大提升了系统的安全性和可靠性。

应用

CM300DX-24A广泛应用于各类中高功率电力电子系统中。在工业自动化领域,常用于大功率交流伺服驱动器和变频器中,作为主逆变单元实现电机的精确调速与控制。其高电流承载能力和优良的热稳定性使其非常适合在重载工况下长期运行。
  在可再生能源系统中,该模块被广泛应用于光伏并网逆变器和风力发电变流器中,承担直流到交流的能量转换任务。其高效的开关特性和宽温度工作范围,能够适应户外复杂气候条件,确保太阳能或风能发电系统的高效稳定运行。
  在电力储能系统(ESS)中,CM300DX-24A可用于双向DC-AC变换器,实现电能的充放电管理。其双向能量流动能力和高可靠性满足储能系统对安全性和寿命的严苛要求。
  此外,该模块也适用于不间断电源(UPS)系统,尤其是在大型数据中心、医院、通信基站等关键设施中使用的在线式UPS,用于实现市电与电池之间的无缝切换和稳定输出。
  在电焊机、感应加热、轨道交通辅助电源等高功率密度应用中,CM300DX-24A同样表现出色,凭借其紧凑的模块化设计和强大的输出能力,成为众多工程师的首选功率器件。

替代型号

CM300DY-24A
  CM300DA-24A
  FF300R12KE4
  SKM300GB12T4

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CM300DX-24A参数

  • 标准包装1
  • 类别半导体模块
  • 家庭IGBT
  • 系列IGBTMOD™
  • IGBT 类型-
  • 配置半桥
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)1200V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)2.6V @ 15V,300A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)300A
  • 电流 - 集电极截止(最大)1mA
  • Vce 时的输入电容 (Cies)47nF @ 10V
  • 功率 - 最大1890W
  • 输入标准型
  • NTC 热敏电阻
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商设备封装模块
  • 配用BG2B-5015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 5A FOR IGBTBG2B-3015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 3A FOR IGBTBG2B-1515-ND - KIT DEV BOARD 1.5A FOR IGBTBG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT
  • 其它名称835-1013