型号：X1G003831002000
　　制造商：Epson
　　类型：石英晶体谐振器
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　封装尺寸：2.0mm x 1.6mm x 0.55mm（典型）
　　标称频率：38.4MHz
　　频率容差（初始）：±10ppm（最大）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：8pF
　　激励电平：10μW（最大）
　　等效串联电阻（ESR）：≤60Ω
　　老化率（第一年）：±3ppm（最大）
　　基频模式：基频（Fundamental Mode）
　　引脚数：2
　　驱动电平依赖性（DLD）：符合Epson标准
　　抗振性能：可达50g（随机振动）
　　焊接方式：回流焊（推荐条件符合J-STD-020）

X1G003831002000晶体单元具备卓越的频率稳定性与可靠性，其核心优势在于采用了高精度AT切割石英晶片技术，确保在宽温范围内保持极小的频率偏差。该器件在-40°C至+85°C的工作温度区间内可维持±10ppm以内的初始容差，并结合低老化率（首年不超过±3ppm），使其非常适合对时间基准要求严苛的应用场景。其8pF的指定负载电容与微控制器或SoC芯片的振荡器电路高度匹配，能够实现快速起振并稳定运行。
　　此款晶体设计注重低功耗与高效率，最大激励电平仅为10μW，有效避免因过驱动导致的晶片疲劳或频率漂移问题，从而延长使用寿命。此外，其等效串联电阻（ESR）控制在60Ω以下，提升了振荡回路的Q值，增强了信号纯净度和抗干扰能力。机械结构方面，采用陶瓷底座与金属盖密封封装（Cold Seal），提供优异的气密性保护，防止湿气和污染物侵入，保障长期工作的稳定性。
　　该器件的小型化尺寸（2016封装）满足现代电子产品对轻薄化的需求，特别适合智能手机、可穿戴设备、无线传感器节点等空间受限的应用。其符合RoHS指令且无铅兼容，支持自动化高速贴片工艺，适用于大规模生产环境。同时，Epson对该型号实施严格的品质管控流程，包括高温老化测试和批次一致性验证，确保每一批产品都达到工业级甚至车规级的可靠性标准。

X1G003831002000广泛应用于需要高精度时钟源的各种电子系统中。常见用途包括移动通信设备如智能手机和平板电脑中的射频模块与基带处理器时钟；物联网终端节点（如Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee模块）用于保持数据传输同步；工业控制系统的PLC、HMI及远程I/O模块依赖其提供稳定的定时基准。
　　在汽车电子领域，它可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，满足车载环境下宽温运行与长期可靠性的需求。此外，在医疗监测设备如便携式心率仪、血糖仪和呼吸机中，该晶体帮助确保关键数据采样与处理的时间准确性。消费类电子产品如智能手表、TWS耳机和家用路由器也常采用此类高稳定性晶体来提升整体系统性能。其低抖动和优良相位噪声特性还使其适用于部分高速串行通信接口的时钟恢复电路。

X1G003831002700
　　X1G003831004100
　　MC-146 38.4MHz ±10ppm 8pF