类型：肖特基势垒二极管
　　配置：双共阴极
　　封装：SMA
　　最大直流反向电压（VRRM）：120V
　　最大平均整流电流（IO）：2.5A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：75A（8.3ms单半波）
　　最大正向电压降（VF）：0.92V @ 2.5A, 25°C
　　最大反向漏电流（IR）：400μA @ 120V, 25°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C ~ +125°C
　　热阻抗（RθJA）：60°C/W
　　安装类型：表面贴装

CM25DY-12H的核心优势在于其低正向导通压降与高效率的能量转换能力。该器件采用先进的肖特基势垒技术，利用金属-半导体结代替传统的PN结，显著降低了正向导通时的电压损耗。在2.5A的典型工作电流下，其最大正向压降仅为0.92V，相比传统硅二极管可大幅减少功率损耗，提升系统整体能效。这一特性尤其适用于便携式设备、电池供电系统及高频率开关电源中，有助于降低发热量并延长续航时间。
　　该器件具备优异的动态响应能力，属于快速恢复型二极管，反向恢复时间极短，几乎无反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关应用中能有效抑制电压尖峰和电磁干扰（EMI），提高系统的稳定性与可靠性。同时，由于没有少数载流子存储效应，其开关速度远高于普通整流二极管，适合用于DC-DC变换器中的同步整流替代或辅助整流路径。
　　CM25DY-12H采用SMA小型化表面贴装封装，外形尺寸紧凑（约4.5mm x 2.6mm x 2.2mm），适合高密度印刷电路板布局，支持回流焊和波峰焊工艺，兼容现代自动化生产流程。其内部双共阴极结构允许两个独立通道共享同一个阴极端子，在桥式整流、双路输出隔离或双通道续流保护电路中可简化布线并节省空间。
　　该器件具有良好的热稳定性和长期可靠性，最大结温可达125°C，能够在恶劣工作环境下持续运行。此外，它具备较高的浪涌电流承受能力（高达75A），能够应对瞬态过电流冲击，例如电源启动或负载突变时产生的电流尖峰，增强了系统的鲁棒性。所有材料符合RoHS指令要求，不含铅、镉等有害物质，满足环保法规需求，适用于消费电子、工业控制、通信设备等多种领域。

CM25DY-12H广泛应用于各类中低功率电力电子系统中，尤其适合对效率和空间有严格要求的设计场景。常见应用包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流电路，特别是在单端反激（Flyback）、正激（Forward）拓扑中作为输出整流二极管使用，凭借其低VF特性有效提升转换效率。
　　在DC-DC升压、降压及升降压转换器中，该器件常被用作续流二极管（Freewheeling Diode）或防倒灌二极管，防止能量回馈损坏前级电路，同时减少导通损耗。其快速响应能力也有助于改善动态负载响应性能。
　　此外，CM25DY-12H适用于逆变器、UPS不间断电源、LED驱动电源、电池管理系统（BMS）中的充放电隔离、太阳能控制器等需要高可靠性和高效率整流功能的场合。在汽车电子中，可用于车载充电模块或辅助电源单元，得益于其宽温度范围和抗扰能力强的特点。
　　由于其双共阴极结构，该器件还适用于双输出或多轨电源系统中，实现两路独立但对称的整流路径，简化设计复杂度。在适配器、充电器、机顶盒、网络路由器等消费类电子产品中也广泛采用，以满足小型化和高能效的需求。

SB2120