时间：2025/10/9 9:53:45
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CM252016-R82ML是一款由华新科（Walsin Technology）生产的多层陶瓷电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor），属于其CM系列中的高频小功率电感产品。该器件采用紧凑的表面贴装（SMD）封装，尺寸为2520（公制代码2520，即2.5mm x 2.0mm），适用于高密度PCB布局和自动化贴片工艺。型号中的'R82M'表示其标称电感值为0.82μH，'L'代表其包装形式为编带（tape and reel），适合批量生产使用。该电感器主要针对射频（RF）和中高频信号处理应用进行了优化，具备良好的频率响应特性和较高的Q值，能够在无线通信系统中有效抑制噪声并实现阻抗匹配。
CM252016-R82ML广泛应用于移动通信设备、蓝牙模块、Wi-Fi模组、智能手机、可穿戴设备以及其他便携式电子产品中。由于其采用了先进的陶瓷材料与内部电极结构设计，该电感在高温、高湿及机械振动等恶劣环境下仍能保持稳定的电气性能，符合RoHS环保标准，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于对长期稳定性要求较高的消费类和工业类电子设备。此外，该器件支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，便于现代SMT生产线集成。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：2520（2.5 x 2.0mm）
电感值：0.82μH
电感公差：±20%
直流电阻（DCR）：典型值约0.38Ω
额定电流（Irms）：约400mA（因温度上升30°C定义）
自谐振频率（SRF）：典型值大于200MHz
Q值：在100MHz下典型值约为55
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
终端电极：镍/锡镀层，兼容无铅焊接
包装形式：编带（Tape & Reel）
CM252016-R82ML采用先进的多层陶瓷共烧技术（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic），通过将多个精细印刷的金属线圈图案叠加后一次性高温烧结成型，形成高度集成且结构稳定的三维绕组结构。这种制造工艺不仅显著提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电阻和分布电容，从而提高了整体Q值并扩展了可用频率范围。其内部导体通常采用银或银钯合金材料，在确保良好导电性的同时兼顾热膨胀系数匹配问题，避免因温度变化引发裂纹或分层缺陷。该器件的关键优势之一是在保持较小封装尺寸的前提下实现了较高的自谐振频率（SRF > 200MHz），使其非常适合用于GHz以下频段的射频前端电路，如功率放大器偏置网络、低噪声放大器匹配电路以及滤波器组件。
该电感器具有优异的温度稳定性和长期老化特性，其电感值随温度的变化率控制在较低水平，确保在不同工作环境下的性能一致性。同时，得益于致密的陶瓷基体结构，CM252016-R82ML具备出色的耐湿性和抗腐蚀能力，能够承受多次回流焊过程而不发生性能退化。其端电极经过多层金属化处理（如内层阻挡层Ni，外层可焊性Sn），增强了焊接可靠性和机械附着力，防止因热应力导致的焊点开裂。此外，该器件具备较低的直流电阻（DCR ≈ 0.38Ω），有助于减少功率损耗，提高电源效率，特别适用于电池供电设备中对功耗敏感的应用场景。整体而言，该电感在高频性能、小型化、可靠性与可制造性之间实现了良好平衡，是现代高频模拟与射频电路设计中的理想选择。
CM252016-R82ML主要用于各类高频信号处理和射频电路中，尤其是在需要精确电感值和高Q值的场合表现突出。常见应用包括无线通信系统的射频匹配网络，例如蓝牙、ZigBee、Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）模块中的天线调谐与阻抗匹配电路，用于提升信号传输效率并降低反射损耗。它也常被用作功率放大器（PA）输出级的射频扼流圈（RFC），为偏置电压提供低阻抗通路同时阻止高频信号泄漏，保障放大器正常工作。此外，在低噪声放大器（LNA）输入端，该电感可用于构建LC谐振回路以增强特定频段的选择性。
在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表和TWS耳机中，CM252016-R82ML因其小尺寸和高性能而成为射频前端模组的关键元件之一。它还可应用于无线充电发射与接收电路中的滤波部分，协助滤除开关噪声。在物联网（IoT）节点设备、传感器网关和智能家居控制器中，该电感支持多种无线协议的射频前端设计，确保稳定可靠的无线连接。此外，工业级无线模块、车载通信单元（如Telematics）以及医疗无线监测设备也在逐步采用此类高性能陶瓷电感，以满足复杂电磁环境下的抗干扰需求。总之，凡涉及高频模拟信号处理、需兼顾空间限制与电气性能的场景，CM252016-R82ML均具备广泛应用潜力。
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"LQM2BPN820MGHL",
"DLW21SN820GK2",
"PLT2520R82MSST"
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