电容值：0.5 μF
　　容差：±10%
　　额定电压：50 V
　　介质材料：X7R
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　温度系数：±15%（-55°C 至 +125°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　额定电流：-

CM21CH9R0C50AT 多层陶瓷电容器具有多个关键特性，使其在多种应用场景中表现出色。首先，该电容器采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内，电容值的变化率控制在 ±15% 以内。这使其非常适合在环境温度变化较大的应用中使用。
　　其次，该电容器具有较高的额定电压，达到 50V，能够承受较高的直流或交流电压应力，适用于中高压电路中的滤波、旁路和储能应用。此外，CM21CH9R0C50AT 的电容值为 0.5μF，容差为 ±10%，在保证高精度的同时提供了较高的电容密度，有助于减少电路板空间占用。
　　该电容器的封装尺寸为 1210（3225 公制），是一种常见的中型贴片封装形式，适用于自动化贴片工艺，便于大批量生产。其结构设计确保了良好的焊接性能和机械强度，提高了整体的装配可靠性和长期稳定性。
　　此外，CM21CH9R0C50AT 具备优异的绝缘电阻性能，最小绝缘电阻为 10,000 MΩ，能够有效防止漏电流的发生，保证电路的稳定性和安全性。这种高绝缘电阻特性使其在高阻抗电路和低功耗设计中表现出色。
　　该电容器还具备良好的抗湿性和抗热冲击能力，适用于各种严苛的环境条件，如高温、高湿或振动较大的工业或汽车应用场景。其多层结构和陶瓷材料的选择确保了在长期使用过程中电性能的稳定性和寿命的持久性。

CM21CH9R0C50AT 多层陶瓷电容器广泛应用于多个领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器常用于电源管理电路中的去耦和滤波，以提高电源稳定性和降低噪声干扰。
　　在通信设备中，CM21CH9R0C50AT 可用于射频电路的旁路电容，确保信号路径的稳定性和减少高频噪声的影响。其良好的高频响应特性使其在无线通信模块和基站设备中表现出色。
　　在汽车电子系统中，该电容器被广泛应用于车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）、传感器模块以及电池管理系统（BMS）中。其高可靠性和宽工作温度范围确保在恶劣的汽车环境中仍能稳定运行。
　　在工业控制系统中，CM21CH9R0C50AT 常用于变频器、PLC 控制器、工业计算机和自动化设备中，作为电源去耦、滤波和储能元件，确保系统的稳定运行并提高抗干扰能力。
　　此外，该电容器还可用于医疗设备、航空航天电子系统以及安防监控设备中，满足对电容器性能和可靠性要求较高的应用场景。

GRM32ER71H500KA88KT; C2012X5R1H500K; CL21B475KOGBNN; KCM32X5R1H500K; EMK3225BJ475KM-T