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CM201212-R22KL 发布时间 时间:2025/12/28 22:07:58 查看 阅读:12

CM201212-R22KL 是一款由ChipMOS(芯成科技)生产的电子元器件,属于存储器芯片类别,主要用于需要临时数据存储和高速读写操作的电子设备中。该芯片设计用于满足高性能和低功耗应用的需求,广泛适用于工业控制、通信设备和消费类电子产品。

参数

类型:存储器芯片
  容量:256K x 8 位(2Mbit)
  电压:2.3V 至 3.6V
  访问时间:55ns
  封装:TSOP
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  接口:并行接口
  功耗:典型值10mA(待机模式下典型值为10μA)

特性

CM201212-R22KL 具有高性能和低功耗的双重特性,其访问时间为55ns,能够满足高速数据存取的需求,同时在待机模式下的功耗非常低,有助于延长设备的电池寿命。此外,该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围,使其在多种电源条件下都能稳定工作。封装形式为TSOP,体积小巧,适合在高密度电路设计中使用。
  这款存储器芯片还具备较高的可靠性和稳定性,能够在工业级温度范围(-40°C至+85°C)内正常工作,适用于严苛的环境条件。由于其并行接口设计,CM201212-R22KL 可以快速与主控设备进行数据交换,从而提升系统整体性能。

应用

CM201212-R22KL 常用于需要高速数据存储和访问的设备中,如网络路由器、交换机、嵌入式系统、工业控制器以及各类消费电子产品。由于其低功耗和宽电压特性,该芯片也适合用于便携式设备和对能效要求较高的应用场合。

替代型号

CY62148EVLL-45ZE3, IS62LV256ALBLL-55BLI

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CM201212-R22KL参数

  • 制造商Bourns
  • 产品种类RF 电感器
  • 电感220 nH
  • 端接类型SMD/SMT
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量3000